文中首先研究了廣義K分布模型及其統(tǒng)計特性,得到了相關系數(shù)之間的非線性關系。從而利用零記憶非線性變換(ZMNL)方法仿真了相關廣義K分布雜波,給出了基于ZMNL法的相關廣義K分布雜波序列仿真原理和算法流程圖,并仿真了幾種經(jīng)典的特殊廣義K分布。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：cccole0605
機械動目標顯示（AMTI）技術廣泛應用于機械雷達系統(tǒng)，用于抑制和衰減地物等靜止物體的背景回撥信號。文中根據(jù)AMTI的基本原理，提出利用AMTI抑制箔條慢動雜波的方法，并建立基于AMTI的機械雷達信號處理系統(tǒng)模型......
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：wmwai1314
單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真：按鍵選播電子音樂 按鍵選播電子音樂.DSN 按鍵選播電子音樂.PWI Last Loaded 按鍵選播電子音樂.DBK
上傳時間： 2014-03-17
上傳用戶：dave520l
1KHz正弦波信號
上傳時間： 2014-05-28
上傳用戶：希醬大魔王
1KHz正弦波信號
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：skfreeman
在激光測距系統(tǒng)中，微弱回波信號的檢測處理一直是一個難題。本文主要討論了激光測距接收系統(tǒng)的實現(xiàn)方法，這種測距方法既適用于短距離的測量又適用于長距離的測量。首先介紹了脈沖式激光測距的原理，在此原理的基礎上，結合FPGA的高速信號處理能力，設計了高精度激光測距接收系統(tǒng)，并設計了回波信號接收與計數(shù)電路模塊。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：非衣2016
提出了一種基于FPGA的多級小波逆變換的高速、實時的硬件解決方案。仿真驗證表明本方案能夠滿足連續(xù)輸入的數(shù)據(jù)進行實時處理的要求,并且所設計的系統(tǒng)具有功耗低、成本低等優(yōu)點。
標簽： 多級 小波逆變換 實時系統(tǒng) 方案
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：JasonC
根據(jù)在線心電信號自動分析系統(tǒng)的實時性要求，提出了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列的QRS波檢測解決方案和硬件結構。該方案采用離散小波變換（DWT）算法結合閾值檢測算法進行特征點提取，克服了傳統(tǒng)算法受噪聲、基漂、雜波等影響的缺點，邏輯簡單，適合硬件實現(xiàn)。
標簽： FPGA QRS 檢測系統(tǒng)設計
上傳時間： 2013-10-16
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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