TI-公司msp430開發板原理圖
標簽: 430 msp TI 開發板原理圖
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:lllliii
TI封裝
標簽: 封裝技術
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:半熟1994
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
TI 滿足不斷增長的視頻安全需求 智能視頻系統行業市值預計到 2011 年將超過 90 億美元,大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升,以及技術創新的不斷發展,特別是我們將向數字化、全面網絡化的視頻系統過渡。 iSuppli 多媒體內容和服務部副總裁Mark Kirstein :“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發展要求,這種 DSP 允許在整體網絡視頻監控系統中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統實現了視頻內容分析等功能,將逐步代現有的 CCTV 攝像頭,因為它們通過網絡化技術將支持更大規模的安全系統。”
標簽: 德州儀器 達芬奇 視頻方案
上傳時間: 2013-11-05
上傳用戶:墻角有棵樹
TI針對工業通信的工業自動化解決方案
標簽: 工業通信 工業自動化 方案
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:JIEWENYU
program to trasmit data to a TI92 with the TI Graph-Link
標簽: Graph-Link program trasmit data
上傳時間: 2015-01-03
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DSP資料—— TI公司的TMS320C5
標簽: 320C DSP 320 TMS
上傳時間: 2013-12-17
上傳用戶:zhangzhenyu
一個高速緩沖類(緩沖池)
標簽: 高速緩沖
上傳時間: 2015-01-11
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這是TI DSP開發軟件CCS開發工具中特有的內部操作系統的使用說明,這是使用CCS的關鍵
標簽: DSP CCS 開發軟件 開發工具
上傳時間: 2014-01-10
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