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電氣控制與<b>PLc</b>應(yīng)用技術(shù)課后答案(全)

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 80C51特殊功能寄存器地址表

    /*--------- 8051內(nèi)核特殊功能寄存器 -------------*/ sfr ACC = 0xE0;             //累加器 sfr B = 0xF0;  //B 寄存器 sfr PSW    = 0xD0;           //程序狀態(tài)字寄存器 sbit CY    = PSW^7;       //進(jìn)位標(biāo)志位 sbit AC    = PSW^6;        //輔助進(jìn)位標(biāo)志位 sbit F0    = PSW^5;        //用戶標(biāo)志位0 sbit RS1   = PSW^4;        //工作寄存器組選擇控制位 sbit RS0   = PSW^3;        //工作寄存器組選擇控制位 sbit OV    = PSW^2;        //溢出標(biāo)志位 sbit F1    = PSW^1;        //用戶標(biāo)志位1 sbit P     = PSW^0;        //奇偶標(biāo)志位 sfr SP    = 0x81;            //堆棧指針寄存器 sfr DPL  = 0x82;            //數(shù)據(jù)指針0低字節(jié) sfr DPH  = 0x83;            //數(shù)據(jù)指針0高字節(jié) /*------------ 系統(tǒng)管理特殊功能寄存器 -------------*/ sfr PCON  = 0x87;           //電源控制寄存器 sfr AUXR = 0x8E;              //輔助寄存器 sfr AUXR1 = 0xA2;             //輔助寄存器1 sfr WAKE_CLKO = 0x8F;        //時(shí)鐘輸出和喚醒控制寄存器 sfr CLK_DIV  = 0x97;          //時(shí)鐘分頻控制寄存器 sfr BUS_SPEED = 0xA1;        //總線速度控制寄存器 /*----------- 中斷控制特殊功能寄存器 --------------*/ sfr IE     = 0xA8;           //中斷允許寄存器 sbit EA    = IE^7;  //總中斷允許位  sbit ELVD  = IE^6;           //低電壓檢測中斷控制位 8051

    標(biāo)簽: 80C51 特殊功能寄存器 地址

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:yxgi5

  • HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

    標(biāo)簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • 提高PLC程序運(yùn)行速度的幾種編程方法

    PLC 以 其 可靠性高、抗干擾能力強(qiáng)、配套齊全、功能完善、適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種控制領(lǐng)域。PLC作為通用工業(yè)控制計(jì)算機(jī),是面向工礦企業(yè)的工控設(shè)備,使用梯形圖符號(hào)進(jìn)行編程,與繼電器電路相當(dāng)接近,被廣大工程技術(shù)人員接受。但是在實(shí)際應(yīng)用中,如何編程能夠提高PLC程序運(yùn)行速度是一個(gè)值得我們思考研究的問題。1 PLC工作原理PLC 與 計(jì) 算機(jī)的工作原理基本相同,即在系統(tǒng)程序的管理下,通過運(yùn)行應(yīng)用程序完成用戶任務(wù)。但兩者的工作方式有所不同。計(jì)算機(jī)一般采用等待命令的工作方式,而PLC在確定了工作任務(wù)并裝人了專用程序后成為一種專用機(jī),它采用循環(huán)掃描工作方式,系統(tǒng)工作任務(wù)管理及應(yīng)用程序執(zhí)行都是用循環(huán)掃描方式完成的。PLC 有 兩 種基本的工作狀態(tài),即運(yùn)行(RUN)與停止(STOP)狀態(tài)。在這兩種狀態(tài)下,PLC的掃描過程及所要完成的任務(wù)是不盡相同的,如圖1所示。 PLC在RUN工作狀態(tài)時(shí),執(zhí)行一次掃描操作所的時(shí)間稱為掃描周期,其典型值通常為1一100nis,不同PLC廠家的產(chǎn)品則略有不同。掃描周期由內(nèi)部處理時(shí)間、輸A/ 輸出處理執(zhí)行時(shí)間、指令執(zhí)行時(shí)間等三部分組成。通常在一個(gè)掃描過程中,執(zhí)行指令的時(shí)間占了絕大部分,而執(zhí)行指令的時(shí)間與用戶程序的長短有關(guān)。用戶 程 序 是根據(jù)控制要求由用戶編制,由許多條PLC指令所組成。不同的指令所對(duì)應(yīng)的程序步不同,以三菱FX2N系列的PLC為例,PLC對(duì)每一個(gè)程序步操作處理時(shí)間為:基本指令占0.741s/步,功能指令占幾百微米/步。完成一個(gè)控制任務(wù)可以有多種編制程序的方法,因此,選擇合理、巧妙的編程方法既可以大大提高程序運(yùn)行速度,又可以保證可靠性。 提高PLC程序運(yùn)行速度的幾種編程方法2.1 用數(shù)據(jù)傳送給位元件組合的方法來控制輸出在 PL C應(yīng) 用編程中,最后都會(huì)有一段輸出控制程序,一般都是用邏輯取及輸出指令來編寫,如圖2所示。在圖2所示的程序中,邏輯取的程序步為1,輸出的程序步為2,執(zhí)行上述程序共需3個(gè)程序步。通常情況下,PLC要控制的輸出都不會(huì)是少量的,比如,有8個(gè)輸出,在條件滿足時(shí)要同時(shí)輸出。此時(shí),執(zhí)行圖2所示的程序共需17個(gè)程序步。若我們通過位元件的組合并采用數(shù)據(jù)傳送的方法來完成圖2所示的程序,就會(huì)大大減少程序步驟。在三 菱 PLC中,只處理ON/OFF狀態(tài)的元件(如X,Y,M和S),稱為位元件。但將位元件組合起來也可以處理數(shù)據(jù)。位元件組合由Kn加首元件號(hào)來表示。位元件每4bit為一組組合成單元。如KYO中的n是組數(shù),當(dāng)n=1時(shí),K,Yo 對(duì)應(yīng)的是Y3一Yo。當(dāng)n二2時(shí),KZYo對(duì)應(yīng)的是Y7一Yo。通過位元件組合,就可以用處理數(shù)據(jù)的方式來處理位元件,圖2程序所示的功能可用圖3所示的傳送數(shù)據(jù)的方式來完成。

    標(biāo)簽: PLC 程序 運(yùn)行速度 編程方法

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:幾何公差

  • 比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處,以有效地建置執(zhí)行。

    標(biāo)簽: PSoC MCU 比較 數(shù)位電視

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益: 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).

    標(biāo)簽: PDA

    上傳時(shí)間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

  • 《實(shí)戰(zhàn)C++ — 八個(gè)別具特色的實(shí)作經(jīng)驗(yàn)》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同

    《實(shí)戰(zhàn)C++ — 八個(gè)別具特色的實(shí)作經(jīng)驗(yàn)》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同,在於 本書既非基礎(chǔ)觀念之教㈻ 書籍,亦非開發(fā)工具之使用手冊(cè),而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式, 從實(shí)際應(yīng)用面引領(lǐng)讀者領(lǐng)略C++。 本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻ ㈲ 專精、著作等身的 IT 技術(shù)作家,其作品普遍獲得良好評(píng)價(jià)。

    標(biāo)簽: 12694

    上傳時(shí)間: 2016-02-08

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