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電氣控制仿真

  • 三態門總線傳輸電路的Multisim仿真方案

    基于探索仿真三態門總線傳輸電路的目的,采用Multisim10仿真軟件對總線連接的三態門分時輪流工作時的波形進行了仿真實驗測試,給出了仿真實驗方案,即用Multisim仿真軟件構成環形計數器產生各個三態門的控制信號、用脈沖信號源產生各個三態門不同輸入數據信號,用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀多蹤同步顯示各個三態門的控制信號、數據輸入信號及總線輸出信號波形,結論是仿真實驗可直觀形象地描述三態門總線傳輸電路的工作特性,所述方法的創新點是解決了三態門的工作波形無法用電子實驗儀器進行分析驗證的問題。

    標簽: Multisim 三態門 總線傳輸 仿真

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:jackandlee

  • 機載光電跟蹤系統的模糊PID控制

    首先,針對機載光電跟蹤控制系統的特點,建立了被控對象的模型。接著,對機載光電跟蹤系統模糊PID控制器的設計進行了詳細介紹。最后,利用經典PID控制、模糊控制、模糊PID控制3種算法對機載光電穩定跟蹤系統進行仿真比較。仿真結果表明模糊PID控制算法較之前兩種算法具有響應快、超調量小、抗干擾能力強、穩態性能好等優點,對機載光電跟蹤系統具有較好的控制能力。

    標簽: PID 機載光電 控制 跟蹤系統

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:er1219

  • 大動態范圍AGC系統的構建與仿真

    針對科研實踐中需要采集大動態范圍模擬信號的問題,構建基于可變增益放大器8369的數字AGC系統。采用基于雙斜率濾波技術的設計,給出AGC控制算法的實現流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關鍵參數取值對控制精度的影響。實際系統達到50dB動態范圍的設計目標。

    標簽: AGC 動態范圍 仿真

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:lx9076

  • 有源濾波器建模與控制策略研究

    合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補償性能越來越成為各國學者研究重點。本文從有源濾波器的數學模型出發,詳述有源濾波器的數學建模過程。并且針對諧波電流的檢測需要較高的準確度和較好的實時性以及有源濾波器工作時的非線性與不確定性的特點,基于瞬時無功功率補償法的諧波電流檢測方法。有效的計算出電網中諧波電流、無功以及負序電流。并根據該算法的特點,將實時檢測出的畸變電流通過控制算法,研制的有源濾波器可對不對稱三相負載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺下搭建仿真模型,與傳統的有源濾波器進行對比,仿真結果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補償諧波電流。

    標簽: 有源濾波器 建模 控制策略

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:風行天下

  • PCB設計中SI的仿真與分析

      討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據布線前和布線后的仿真結果設置適當的約束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環節上保證高速電路的信號完整性。

    標簽: PCB 仿真

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:zhang97080564

  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

    第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:wpt

  • 基于PSCAD EMTDC的數控電容在PWM整流器中的應用仿真研究

    基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型,PWM整流器中直流側電容的設計取值對雙閉環控制結構中的電壓環性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗證的方法,在綜合考慮直流側電壓跟隨性能和紋波要求的情況下,給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調整電容數值,對實現PWM整流器直流側電壓的即時控制有一定實用價值。

    標簽: PSCAD EMTDC PWM 數控

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lilei900512

  • 基于模糊PID的靜變電源控制技術研究

    為提高靜變電源輸出電壓的質量,研究了一種自整定模糊PID控制方法。該方法將模糊控制優良的動態性能、靈活的控制特性和PID穩態控制性能的優勢相結合,實時地對系統控制量進行調整。在Matlab/Simulink環境下,對于模糊PID和常規PID在靜變電源控制中的應用分別進行了仿真。仿真結果表明,模糊PID控制器減少了超調量,抗干擾性和魯棒性強,系統的動態、穩態性能得到了很大程度的提高。

    標簽: PID 模糊 技術研究 電源控制

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:togetsomething

  • DC_DC變換器的PWA模型及預測控制

    利用v自步離散法,得到變換器輸入控制變量與狀態變量之間的直接映射關系,基于混雜系統理論分析系統的動態方程,建立其分段仿射模型。在此模型的基礎上,結合非線性預測控制算法,通過模型預測系統的輸出,利用反饋校正誤差,給出二次型性能指標的優化計算方法,并由此設計預測控制器。最后,以Buck功率變換器為研究對象,通過與峰值電流控制算法的仿真結果進行比較,驗證模型的正確性以及控制器設計的有效性。

    標簽: DC_DC PWA 變換器 模型

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:teddysha

  • DC_DC開關電源模塊并聯供電系統均流控制研究

    介紹了由兩個DC/DC開關電源模塊并聯構成的供電系統電路結構和工作原理。該系統采用ARM芯片STM32為主控芯片產生驅動功率開關器件MOSFET的PWM脈沖[1],對供電系統的輸出電壓和各個模塊的輸出電流均實現了全數字閉環PI控制。系統輸出電壓穩定,能實現兩個模塊電流的比例分配,同時具有輸出負載短路及延時恢復功能。仿真和實驗結果驗證了控制技術的正確性和可行性。

    標簽: DC_DC 開關電源模塊 并聯供電系統 均流

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:小碼農lz

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