半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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EMI返回電流路徑設計
上傳時間： 2013-10-12
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數據鏈路層協(xié)議的實現(xiàn)，重點是p5(退回到N重傳)和p6（選擇性重傳）
上傳時間： 2014-01-24
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一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。
上傳時間： 2015-04-10
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HMM(Hidden Markov Model)，狀態(tài)數目N=3，觀察符號數目M=2，時間長度T=3。 (a) Probability Evaluation: 給定狀態(tài)轉換機率A、狀態(tài)符號觀察機率B、和起始機率 ，求觀察序列 出現(xiàn)的機率。 (b) Optimal State Sequence: 給定狀態(tài)轉換機率A、狀態(tài)符號觀察機率B、起始機率 、和觀察序列 ，求一個狀態(tài)序列 使得O出現(xiàn)的機率最大。 (c) Parameter Estimation: 給定狀態(tài)轉換機率A、狀態(tài)符號觀察機率B、起始機率 、和觀察序列 ，求新的A、B、 ，使得O出現(xiàn)的機率最大。
上傳時間： 2014-08-28
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這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應用電路能讓讀者了解8051。
標簽： 8051
上傳時間： 2013-12-27
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USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發(fā)者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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用AVR實現(xiàn)軟USB轉RS232的全部資料，包含源碼與電路解
上傳時間： 2014-11-23
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MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標 準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現(xiàn)代航空機載系統(tǒng)設備互聯(lián)的最有效的解 決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到 民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數據總線協(xié)議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結 構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠程終端RT的結構和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設計都給出了詳細的邏輯結構、設計流程和功能仿真結果分析，最后通過 EDA工具的優(yōu)化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現(xiàn)。 通過在標準1553B接口板和本設計實驗板對接搭建的測試環(huán)境中進行各項功 能測試，表明此設計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應付總線上傳輸的各種消息格式，驗證的結果表明本文提 出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2014-01-04
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altera Quartus II 減法器使用 配合LED，可自動與手動按鈕控製。 (含電路)
上傳時間： 2013-12-13
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