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電容識(shí)別

  • (臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹

    (臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,比較實(shí)用

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2013-06-15

    上傳用戶(hù):ybysp008

  • 阻容降壓電路及計(jì)算

    在非隔離時(shí),經(jīng)常會(huì)用到阻容降壓的方式進(jìn)行供電,這樣大大節(jié)省了電路成本

    標(biāo)簽: 阻容降壓 電路 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-06-13

    上傳用戶(hù):neu_liyan

  • 數(shù)字容性隔離器的磁場(chǎng)抗擾度

    數(shù)字容性隔離器的應(yīng)用環(huán)境通常包括一些大型電動(dòng)馬達(dá)、發(fā)電機(jī)以及其他產(chǎn)生強(qiáng)電磁場(chǎng)的設(shè)備。暴露在這些磁場(chǎng)中,可引起潛在的數(shù)據(jù)損壞問(wèn)題,因?yàn)殡妱?shì)(EMF,即這些磁場(chǎng)形成的電壓)會(huì)干擾數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。由于存在這種潛在威脅,因此許多數(shù)字隔離器用戶(hù)都要求隔離器具備高磁場(chǎng)抗擾度 (MFI)。許多數(shù)字隔離器技術(shù)都聲稱(chēng)具有高 MFI,但容性隔離器卻因其設(shè)計(jì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)擁有幾乎無(wú)窮大的MFI。本文將對(duì)其設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的介紹。

    標(biāo)簽: 數(shù)字 隔離器 磁場(chǎng)抗擾度

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶(hù):litianchu

  • 擴(kuò)展電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器AD7745_AD7746的容性輸入范圍

    本電路提供一種擴(kuò)展AD7745/AD7746容性輸入范圍的方法。同時(shí),還說(shuō)明如何充分利用片內(nèi)CapDAC,使范圍擴(kuò)展系數(shù)最小,從而優(yōu)化電路,實(shí)現(xiàn)最佳性能。AD7745具有一個(gè)電容輸入通道,AD7746則有兩個(gè)通道。每個(gè)通道均可配置為單端輸入或差分輸入方式。

    標(biāo)簽: AD 7745 7746 擴(kuò)展

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶(hù):天誠(chéng)24

  • 計(jì)算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電

    計(jì)算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電。

    標(biāo)簽: 有源濾波 計(jì)算 二階 充放電

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):hgmmyl

  • 阻容元件對(duì)音頻放大器的影響分析

    為了提高音響設(shè)備的重放效果,通過(guò)對(duì)阻容元件的分析、研究,采用同一套音響設(shè)備、不同的阻容元件進(jìn)行比較測(cè)試,發(fā)現(xiàn)阻容元件對(duì)音響設(shè)備的影響不容小視,合理選擇阻容元件可提高音響設(shè)備的性能指標(biāo)和重放效果。

    標(biāo)簽: 阻容元件 音頻放大器

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶(hù):bvdragon

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • 阻容降壓電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

    電容降壓的工作原理并不復(fù)雜。他的工作原理是利用電容在一定的交流信號(hào)頻率下產(chǎn)生的容抗來(lái)限制最大工作電流。例如,在50Hz的工頻條件下,一個(gè)1uF的電容所產(chǎn)生的容抗約為3180歐姆。當(dāng)220V的交流電壓加在電容器的兩端,則流過(guò)電容的最大電流約為70mA。

    標(biāo)簽: 阻容降壓 電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-01

    上傳用戶(hù):zhangzhenyu

  • 阻容降壓回路的問(wèn)題

    阻容降壓回路的問(wèn)提

    標(biāo)簽: 阻容降壓 回路

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶(hù):wangjin2945

  • PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶(hù):xiehao13

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