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電容式觸摸板

  • Pocket Mini開發(fā)板說明書

    Pocket Mini開發(fā)板說明書

    標(biāo)簽: Pocket Mini 開發(fā)板 說明書

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:ysystc670

  • PCB板各個層的含義

    pcb各個板層的含義,很詳細(xì)的pdf文檔介紹,會讓你懂得,pcb的板層并不復(fù)雜。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:truth12

  • 面包板實驗電路

    很全的面包板電路

    標(biāo)簽: 面包板 實驗電路

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:kaixinxin196

  • GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用

    國標(biāo)(推薦性標(biāo)準(zhǔn)) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用 剛性印制板設(shè)計的通用要求和使用規(guī)范

    標(biāo)簽: 4588.3 2002 GBT 印制板

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:fanboynet

  • 印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范

    印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范 本規(guī)范規(guī)定了制造印制板用的硬質(zhì)合金麻花鉆頭的術(shù)語及技術(shù)要求。

    標(biāo)簽: 印制板 硬質(zhì)合金 通用規(guī)范

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:BIBI

  • PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié)

    PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié)。

    標(biāo)簽: Protel PCB 99 SE

    上傳時間: 2013-10-12

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  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標(biāo)簽: 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:bibirnovis

  • 熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置

    熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置

    標(biāo)簽: PCB 熱轉(zhuǎn)印 打印

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:gaoqinwu

  • PCB設(shè)計要求簡介

    PCB設(shè)計要點 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應(yīng)用中,條件允許時應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當(dāng)減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當(dāng)加大焊盤尺寸;PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時,過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網(wǎng)表的作用     網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表,可以自動得到與原理圖中完全相

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:LP06

  • 小型化設(shè)計的實現(xiàn)與應(yīng)用

    電子產(chǎn)品功能越來越強大的同時,對便攜的要求也越來越高,小型化設(shè)計成為很多電子設(shè)計公司的研究課題。本文以小型化設(shè)計的方法、挑戰(zhàn)和趨勢為主線,結(jié)合Cadence SPB16.5在小型化設(shè)計方面的強大功能,全面剖析小型化設(shè)計的工程實現(xiàn)。主要包括以下內(nèi)容:小型化設(shè)計的現(xiàn)狀和趨勢,以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術(shù)的設(shè)計方法以及工藝實現(xiàn),介紹埋阻、埋容的應(yīng)用,埋入式元器件的設(shè)計方法以及工藝實現(xiàn)。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設(shè)計的支持。最后介紹HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法,HDI在通信系統(tǒng)類產(chǎn)品中的應(yīng)用,HDI和背鉆的比較等。

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-01-18

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