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電容式觸摸按鍵

  • RC橋式振蕩電路性能研究與仿真

    針對RC橋式低頻信號振蕩器的性能和應用,對振蕩電路的基本結構及性能指標進行探討,分別從選頻網絡、穩幅環節及頻率可調三個方面對電路性能進行改進,并結合仿真軟件進行驗證,得出性能完善,頻率可在17 Hz~265.4 kHz之間連續可調的正弦波振蕩器。

    標簽: RC橋 振蕩電路 性能 仿真

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:wkchong

  • 解析邏輯函數式的處理

      對數字電路設計中的重要環節--邏輯函數式的處理進行了解析。分邏輯函數式的化簡、檢查、變換3個方面作了詳細探討,且對每個方面給出了相應的見解,即對邏輯函數式的化簡方面提出宜采用先卡諾圖法再代數法的綜合法;對邏輯函數式的檢查方面指出了觀察互補出現的因子并檢驗在特殊條件下是否存在該因子的“互補相與”和“互補相或”的核心要點;對邏輯函數式的變換方面則提出了一種具有普適性的二次取非變換法。同時,對這些見解還給出了相應的例證。

    標簽: 邏輯 函數式

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:一天睡三次

  • 計算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電

    計算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電。

    標簽: 有源濾波 計算 二階 充放電

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:hgmmyl

  • 串入式聲音延時開關的制作

    串入式聲音延時開關的制作

    標簽: 聲音延時開關

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:392210346

  • 電容三點式正弦波振蕩電路 multisim 仿真

    電容三點式正弦波振蕩電路 multisim 仿真

    標簽: multisim 電容三點 正弦波 振蕩電路

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:604759954

  • 阻容元件對音頻放大器的影響分析

    為了提高音響設備的重放效果,通過對阻容元件的分析、研究,采用同一套音響設備、不同的阻容元件進行比較測試,發現阻容元件對音響設備的影響不容小視,合理選擇阻容元件可提高音響設備的性能指標和重放效果。

    標簽: 阻容元件 音頻放大器

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:bvdragon

  • 壓控振蕩電路的設計

    能實現VCO 功能的電路很多,常用的有分立器件構成的振蕩器和集成壓控振蕩器。如串聯諧振電容三點式電路、壓控晶體振蕩器,積分-施密特電路、射級耦合多諧振蕩器、變容二極管調諧LC 振蕩器和數字門電路等幾種。它們之間各有優缺點,下面做簡要分析,并選擇最合適的方案。

    標簽: 壓控 振蕩電路

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:tdyoung

  • PCB設計要求簡介

    PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網表的作用     網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相

    標簽: PCB

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:LP06

  • 小型化設計的實現與應用

    電子產品功能越來越強大的同時,對便攜的要求也越來越高,小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線,結合Cadence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能,全面剖析小型化設計的工程實現。主要包括以下內容:小型化設計的現狀和趨勢,以及現在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術的設計方法以及工藝實現,介紹埋阻、埋容的應用,埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法,HDI在通信系統類產品中的應用,HDI和背鉆的比較等。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:yph853211

  • 數顯式測量電路PCB圖

    數顯式測量電路pcb簡圖

    標簽: PCB 數顯式 測量電路

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:mickey008

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