一般認(rèn)為Windows CE是一個(gè)適合嵌入式應(yīng)用的通用作業(yè)系統(tǒng),然而,從系統(tǒng)的角度來看,Windows CE並不只是一個(gè)作業(yè)系統(tǒng),它還包括對(duì)多種目標(biāo)處理器以及週邊設(shè)備的支援,並提供了系統(tǒng)開發(fā)工具、應(yīng)用開發(fā)工具、整合的應(yīng)用程式
標(biāo)簽: Windows 嵌入式 系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2015-07-01
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《C++ 程式語言經(jīng)典本》,The C++ Programming Language, 3rd edition 中譯本的序、 第一章、 第二章、 第三章、 附錄B的電子檔 此處採用的是由華康科技 所開發(fā)的 DynaDoc 格式。 內(nèi)附DynaDoc 閱覽器
標(biāo)簽: 程式
上傳時(shí)間: 2014-12-06
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標(biāo)簽: ABBYY FineReader 8.0 OCR
上傳時(shí)間: 2016-02-11
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本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分,上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析,中篇為Windows CE情景分析,下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言,Windows CE體系結(jié)構(gòu),處理 器排程,儲(chǔ)存管理 ,檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化,處理 器排程過程,分頁處理 ,檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā),Windows CE系統(tǒng)開發(fā),評(píng)測與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel,那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對(duì)中篇的閱讀 理 解,在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽: 分
上傳時(shí)間: 2013-12-23
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三星S3C2410,WinCE4.2的BSP源文件,支持2-port Usb Host,可同時(shí)插入兩個(gè)U盤等USB設(shè)備.
上傳時(shí)間: 2014-01-07
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一篇來自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作,初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能,設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定,而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能,最後完成晶片的實(shí)作。
上傳時(shí)間: 2016-08-27
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電子電路零件應(yīng)用手冊(cè)
標(biāo)簽: 電子電路
上傳時(shí)間: 2021-12-14
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新唐科技NUC970/N9H30系列晶片支援下列四種開機(jī)方法:1. eMMC 開機(jī)2. SPI Flash開機(jī)3. NAND Flash 開機(jī)4. USB ISP 開機(jī)以上四種是依據(jù)power-setting (PA0 and PA1) 去做選擇.。NuWriter工具能幫助使用者透過USB ISP模式,將Image檔案放入儲(chǔ)存體中,例如:eMMC 設(shè)備,SPI Flash設(shè)備或 NAND Flash設(shè)備。
上傳時(shí)間: 2022-06-23
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DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海),關(guān)于大屏顯示驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用官方規(guī)格書資料
標(biāo)簽: 顯示驅(qū)動(dòng)芯片 ota7290b
上傳時(shí)間: 2022-07-18
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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機(jī)械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂
標(biāo)簽: fpc
上傳時(shí)間: 2022-07-27
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