Java: 在n 張撲克牌中找出順子 題目是這樣的：有n張撲克牌，每張牌的取值范圍是：2，3，4，5，6，7，8，9，10，J，Q，K，A。在這n張牌中找出順子（5張及5張以上的連續(xù)的牌），并將這些順子打印出來。 思路：我的思路其實很簡單，首先就是要去掉重復的牌，因為同樣的順子之算一個，顯然JAVA中的Set很適合這個工作。同時又需要對這些牌進行排序，毫無疑問就是TreeSet了。然后從小到大遍歷這些牌，并設(shè)置一個計數(shù)器count。若發(fā)現(xiàn)連續(xù)的牌，則count++；若發(fā)現(xiàn)不連續(xù)的，分2中情況：若count>4，則找到了一個順子，存起來；反之則什么都不做。然后count=1，從新開始找順子。下面就是代碼：
標簽： Java
上傳時間： 2013-12-22
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設(shè)計了鏡像濾波器opt_filter函數(shù)來實現(xiàn)子帶分解與合成。取N=256， nbands=16，調(diào)用濾波器函數(shù)完成子帶分解與合成
標簽： opt_filter 256 鏡像 濾波器
上傳時間： 2013-12-27
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LCS（最長公共子序列）問題可以簡單地描述如下： 一個給定序列的子序列是在該序列中刪去若干元素后得到的序列。給定兩個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。例如，若X={A，B，C，B，D，B，A}，Y={B，D，C，A，B，A}，則序列{B，C，A}是X和Y的一個公共子序列，但它不是X和Y的一個最長公共子序列。序列{B，C，B，A}也是X和Y的一個公共子序列，它的長度為4，而且它是X和Y的一個最長公共子序列，因為X和Y沒有長度大于4的公共子序列。 最長公共子序列問題就是給定兩個序列X={x1,x2,...xm}和Y={y1,y2,...yn}，找出X和Y的一個最長公共子序列。對于這個問題比較容易想到的算法是窮舉，對X的所有子序列，檢查它是否也是Y的子序列，從而確定它是否為X和Y的公共子序列，并且在檢查過程中記錄最長的公共子序列。X的所有子序列都檢查過后即可求出X和Y的最長公共子序列。X的每個子序列相應(yīng)于下標集{1,2,...,m}的一個子集。因此，共有2^m個不同子序列，從而窮舉搜索法需要指數(shù)時間。
上傳時間： 2015-06-09
上傳用戶：氣溫達上千萬的
ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率，是一個非常節(jié)省時間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用，包括：雜誌、報紙、傳真、複製和PDF文件。
標簽： ABBYY FineReader 8.0 OCR
上傳時間： 2016-02-11
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範於近期得到了 PCI 工業(yè)計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上傳時間： 2014-12-24
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計師當中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
標簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時間： 2014-12-01
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本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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VERILOG HDL 實際工控項目源碼\r\n開發(fā)工具 altera quartus2
上傳時間： 2013-09-05
上傳用戶：youmo81
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-10-28
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