電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點(diǎn)矩陣液晶顯示(LCD)控制器，可最大支援320x240 點(diǎn)的LCD 面 板。內(nèi)建512Kbyte 的字形碼可以顯示中文字型、數(shù)字符號與英文字母。在文字模式中，RA8802 可接收標(biāo)準(zhǔn) 中文文字內(nèi)碼直接顯示中文，而不需要進(jìn)入繪圖模式以繪圖方式描繪中文，可以節(jié)省許多微處理器時間，提 升液晶顯示中文之處理效率。
上傳時間： 2014-06-08
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DSP 5402 聲音壓縮 Demo板測試程序，里面包含原理圖和源代碼，子要有開發(fā)工具自己就可以做板。
上傳時間： 2014-01-09
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通過arm開發(fā)板的web服務(wù)器（boa）獲取表單提交的IP地址，子網(wǎng)掩碼，及網(wǎng)關(guān)，并修改設(shè)備的IP地址，子網(wǎng)掩碼，及網(wǎng)關(guān)
上傳時間： 2016-04-26
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TOOLSTICK C8051F931擴(kuò)展板使用指南: ToolStick開發(fā)板是為工程師使用及學(xué)習(xí)C8051F單片機(jī)提供一個軟硬件開發(fā)平臺，并且支持IDE開發(fā)環(huán)境。ToolStick開發(fā)平臺包括底板和擴(kuò)展板兩部分，其中底板通過USB接口連接PC，為MCU與PC通訊提供通道。擴(kuò)展板上包含目標(biāo)芯片及一些典型的應(yīng)用電路(包括GPIO控制LEDs、電位器、一個普通按鍵、一個電容觸摸按鍵及一些外引的I/O引腳)。 目錄： 1.操作說明 2、擴(kuò)展板組成 3、ToolStick的開發(fā)初衷 4、支持軟件 5、ToolStick C8051F931擴(kuò)展板數(shù)據(jù)日志演示程序 6.使用ToolStick F931擴(kuò)展板的功能演示 7．附帶的演示程序 8. C8051F931 子板原理圖
標(biāo)簽： TOOLSTICK C8051F931 ToolStick C8051F
上傳時間： 2016-06-18
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簡單有限元計算程序。 NJF---結(jié)點(diǎn)自由度數(shù) E---彈性模量 NE---單元數(shù) T---板厚度 VM---泊松比 z---實(shí)型二維數(shù)組，用來存放結(jié)點(diǎn)坐標(biāo) ZJ---實(shí)型二維數(shù)組，用來存放每個約束自由度方向和該方向的約束值， ie---實(shí)型二維數(shù)組，存放布爾矩陣 p---實(shí)型一維數(shù)組，先存放等效結(jié)點(diǎn)載荷，解完方程后存放輸出的結(jié)點(diǎn)位移 a,b,a---實(shí)型數(shù)組，存放各個單元的面積及由結(jié)點(diǎn)坐標(biāo)計算的bi,bj,ci,cj g---實(shí)型數(shù)組,存放單剛子塊 zk---實(shí)型二維數(shù)組，存放整剛矩陣
上傳時間： 2014-01-24
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MSP430F16x系列是TI的MSP430F16x系列（FLASH存儲器型）單片機(jī)中功能最強(qiáng)大的子系列。F16x系列單片機(jī)開發(fā)工具簡便，固化于FLASH存儲器內(nèi)的程序易于在線升級和調(diào)試，可以實(shí)現(xiàn)加密,非常適合于開發(fā)消費(fèi)類便攜式電子產(chǎn)品。此外，MSP430F16x單片機(jī)具有極低的功耗、強(qiáng)大的處理能力、豐富的片上外圍模塊，方便高效的開發(fā)方式。我們要做的系統(tǒng)板上單片機(jī)的I/O口都引到電路板外沿，支持JTAG仿真器編程器，可以做一些基礎(chǔ)的430試驗。
上傳時間： 2017-03-18
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樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素個數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點(diǎn)元素個數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個節(jié)點(diǎn)內(nèi)的指標(biāo)個數(shù)為元素個數(shù)加一 (4) 第 i 個指標(biāo)所指向的子節(jié)點(diǎn)內(nèi)的所有元素值皆小於父節(jié)點(diǎn)的第 i 個元素 (5) B 樹內(nèi)的所有末端節(jié)點(diǎn)深度一樣
上傳時間： 2017-05-14
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在SamSung2440開發(fā)板上wince.net系統(tǒng)下，利用標(biāo)準(zhǔn)的imgdecmp.dll接口，實(shí)現(xiàn)了jpeg.bmp.gif.png等圖片的顯示，在armv4i環(huán)境下絕對可用
標(biāo)簽： SamSung wince 2440 net
上傳時間： 2017-06-08
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