報告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產業鏈研究報告》是一份專業和深度的產業鏈結構研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產業鏈的信息和數據，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產品產能產量銷量銷售均價收入利潤率擴產計劃產品規格特點、原料來源，下游客戶等； 下游：光伏系統集成公司（光伏電站安裝企業）信息，安裝量情況，與逆變器企業合作關系，銷售區域分布等。 除了產業鏈深度分析外，研究組對整體行業的趨勢及投資機會風險也進行了深入的研究調查，并給出相關的研究結論，促使客戶能夠快速直接真實了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細情況，供投資決策參考。本項目在調研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術人員及相關專家的支持，在此表示謝意。
上傳時間： 2013-12-12
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具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
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數字圖像水印技術，是將代表著作權人身份的特定信息（即數字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產生版權糾紛時，通過相應的算法提取出該數字水印，從而驗證版權的 歸屬，
標簽： 水印
上傳時間： 2013-12-13
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《C++ 程式語言經典本》，The C++ Programming Language, 3rd edition 中譯本的序、 第一章、 第二章、 第三章、 附錄Ｂ的電子檔 此處採用的是由華康科技 所開發的 DynaDoc 格式。 內附DynaDoc 閱覽器
標簽： 程式
上傳時間： 2014-12-06
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在了解實時嵌入式操作系統內存管理機制的特點以及實時處理對內存管理需求的基礎上，練習并掌握有效處理內存碎片的內存管理機制，同時理解防止內存泄漏問題的良好設計方法。使用預先規劃的思想，構建自己的私有內存管理機制，在系統內存池中申請內存，并將其納入私有內存管理機制中，形成靜態預分配內存池； 靜態預分配內存池支持一種以上固定長度內存池，如16 字節內存池和256 字節內存池。固定長度內存池的單塊長度應考慮體系結構開銷，并盡量減少內部碎片；固定長度內存池數量應可配置； 靜態預分配內存池與系統內存池的統一管理機制。向用戶分配內存時應保證長度最佳匹配原則。當申請內存的長度超過靜態預分配長度或資源不足時，自動向系統內存池申請； 管理機制包括： a) 初 始化函數； b) 內 存申請/釋放函數。并特別要保證釋放安全； c) 告 警機制； d) 管 理監視機制。 5. 利用可能的互斥機制或代碼可重入設計，保證以上管理機制的操作安全性； 6. 創建多Task 環境測試及演示以上內容
上傳時間： 2016-04-12
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(1)設計一個人事管理的People(人員)類.考慮到通用性,這里只抽象出所有類型人員都具有的屬性:name(姓名),number(編號), sex(性別),birthday(出生日期),id(身份證號)等等.其中"出生日期"定義為一個"日期"類(具有屬性:year(年),month (月),date(日)內嵌子對象.用成員函數實現對人員信息的錄入和顯示等必要功能操作(自己獨立思考設計).要求包括:構造函數和析構函數,拷貝構造 函數,內聯成員函數. (2)從People(人員)類派生出student(學生）類，添加屬性：班號char chassNO［７］；從People類派生出teacher（教師）類，添加屬性：職務char principalship［１１］，部門char department［２１］．從student類中派生出graduate（研究生）類，添加屬性：專業char subject［２１］，導師teacher adviser（為（教師類內嵌子對象）；從graduate類和teacher類派生出ＴＡ（助教生）類，注意虛基類的使用，重載相應的成員函數． （３）對People類重載＂＝＝＂運算符和＂＝＂運算符，＂＝＝＂運算符判斷兩個People類對象的id屬性是否相等；＂＝＂運算符實現People類對象的賦值操作． （４）定義一個對People類對象數組按編號排序的函數，一個按編號查找people對象的函數．
標簽： birthday People number name
上傳時間： 2014-01-17
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完整的敘述如何開發即時中文辨識軟體，此為大學專題報告
標簽：
上傳時間： 2017-06-16
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電子電路零件應用手冊
標簽： 電子電路
上傳時間： 2021-12-14
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DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關于大屏顯示驅動芯片應用官方規格書資料
上傳時間： 2022-07-18
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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