SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
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上傳時(shí)間： 2022-07-27
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a.本系統(tǒng)是學(xué)校教材科內(nèi)部的一個(gè)教材訂購(gòu)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)教材的銷售和采購(gòu)。 b.本項(xiàng)目有學(xué)校教材科提出,由老師委托我小組開發(fā),開發(fā)人員包括: 組長(zhǎng)兼系統(tǒng)分析員：AAA、系統(tǒng)設(shè)計(jì)員：BBB、程序設(shè)計(jì)員：CCC、數(shù)據(jù)庫(kù)管理員：DDD、數(shù)據(jù)操作員：EEE.統(tǒng)最終用戶為教材科,由教材科提供計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。 c.該系統(tǒng)還和學(xué)校財(cái)務(wù)科進(jìn)行資金數(shù)據(jù)來(lái)往,.由本系統(tǒng)向財(cái)務(wù)處提供銷售情況,實(shí)行教材的安全發(fā)放和采購(gòu).并順便和各書店聯(lián)營(yíng)向個(gè)別人員單獨(dú)售書。
上傳時(shí)間： 2015-04-25
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基于B樣條小波邊緣檢測(cè)算子的應(yīng)用研究，摘自圖形圖像學(xué)報(bào)
標(biāo)簽： 邊緣檢測(cè) 應(yīng)用研究
上傳時(shí)間： 2014-11-28
上傳用戶：來(lái)茴
區(qū)域增長(zhǎng)的算法實(shí)現(xiàn): 1)根據(jù)圖像的不同應(yīng)用選擇一個(gè)或一組種 子,它或者是最亮或最暗的點(diǎn),或者是位 于點(diǎn)簇中心的點(diǎn) 2...通過(guò)像素集合的區(qū)域增長(zhǎng) 算法實(shí)現(xiàn): 區(qū)域A 區(qū)域B 種子像素增長(zhǎng).3)增長(zhǎng)的規(guī)則 4) 結(jié)束條件.
上傳時(shí)間： 2015-09-30
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基于B/S模式高校科研系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究,基于B／S模式的高校科 研管理信息系統(tǒng)采用3層體系結(jié)構(gòu)，利用ASP技術(shù)和SQL Server數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)加以設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： 模式 S模式 層體系結(jié)構(gòu) 科研
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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思科網(wǎng)院第一學(xué)期期末測(cè)試fina(A-B)
上傳時(shí)間： 2016-07-28
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思科網(wǎng)院第二學(xué)期期末測(cè)試fina(A-B)
上傳時(shí)間： 2016-07-28
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思科網(wǎng)院第三學(xué)期期末測(cè)試fina(A-B)
上傳時(shí)間： 2016-07-28
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思科網(wǎng)院第四學(xué)期期末測(cè)試fina(A-B)
上傳時(shí)間： 2014-01-09
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模糊矩陣類 可以根據(jù)不同的模糊算子計(jì)算模糊矩陣的并運(yùn)算C=A∪B,交運(yùn)算 Ｃ＝Ａ∩Ｂ,求余運(yùn)算 Ｃ＝1-Ａ 等
標(biāo)簽： 模糊 運(yùn)算 矩陣 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2017-05-18
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