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電壓檢測(cè)

  • keil c編的程序

    keil c編的程序,批proteus 數(shù)碼管電子鐘.

    標(biāo)簽: keil 程序

    上傳時間: 2013-09-25

    上傳用戶:huql11633

  • 一個萬年歷 C語言寫的

    一個萬年歷,c編寫的程序?qū)σ壕⒂泻艽髱椭?/p>

    標(biāo)簽: 萬年歷 C語言

    上傳時間: 2013-09-27

    上傳用戶:copu

  • 教你學(xué)會單片機c語言和keil

    單片機的一點學(xué)習(xí)資料。教你學(xué)會單片機c語言和keil

    標(biāo)簽: keil 單片機c語言

    上傳時間: 2013-09-27

    上傳用戶:1234321@q

  • keil C 與proteus環(huán)境下仿真單片機開發(fā)的5個實例

    keil C 與proteus環(huán)境下仿真單片機開發(fā)的5個實例,是單片機嵌入式開發(fā)的極有價值的參考資料。其中包括了流水燈、走馬燈、1602液晶屏驅(qū)動、ds1302、max7221的仿真開發(fā)實例,包括c語言代碼。

    標(biāo)簽: proteus keil 環(huán)境 仿真

    上傳時間: 2013-09-30

    上傳用戶:fanboynet

  • ADC0809做AD轉(zhuǎn)換的C程序

    ADC0809做AD轉(zhuǎn)換的C程序

    標(biāo)簽: 0809 ADC AD轉(zhuǎn)換 C程序

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:大融融rr

  • C波段頻率源設(shè)計及性能分析

    采用鎖相環(huán)技術(shù)設(shè)計了一種穩(wěn)定、低噪聲的C波段頻率源。建立了鎖相環(huán)的相位噪聲模型并分析影響相位噪聲的因素,進行了鎖相環(huán)低通濾波器的設(shè)計。利用軟件對環(huán)路的穩(wěn)定性和相位噪聲進行仿真,相位裕度在45°以上,環(huán)路工作穩(wěn)定,且具有較好的相位噪聲特性

    標(biāo)簽: C波段 頻率源 性能分析

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:吾學(xué)吾舞

  • 基于粒子群模糊C均值聚類的快速圖像分割

    模糊C-均值聚類算法是一種無監(jiān)督圖像分割技術(shù),但存在著初始隸屬度矩陣隨機選取的影響,可能收斂到局部最優(yōu)解的缺點。提出了一種粒子群優(yōu)化與模糊C-均值聚類相結(jié)合的圖像分割算法,根據(jù)粒子群優(yōu)化算法強大的全局搜索能力,有效地避免了傳統(tǒng)的FCM對隨機初始值的敏感,容易陷入局部最優(yōu)的缺點。實驗表明,該算法加快了收斂速度,提高了圖像的分割精度。

    標(biāo)簽: 粒子群 模糊 均值聚類 圖像分割

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:llandlu

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 單個電阻器設(shè)定DCDC轉(zhuǎn)換器的正或負(fù)輸出

    對於許多電子子繫統(tǒng)而言,比如:VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用,僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求

    標(biāo)簽: DCDC 電阻器 設(shè)定

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:nostopper

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