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電壓基準源

  • 555時基電路的分析和應用

    555時基電路的分析和應用

    標簽: 555 時基電路

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:541657925

  • 使用Timequest約束和分析源同步電路

    04_使用Timequest約束和分析源同步電路

    標簽: Timequest 同步電路

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:梧桐

  • FPGA DIY撥碼開關實驗源碼下載

    FPGA_DIY撥碼開關實驗源碼

    標簽: FPGA DIY 撥碼開關 實驗

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:tfyt

  • 基于FPGA的MIMO-OFDM基帶系統發射機的設計

    介紹了多入多出-正交頻分復用(MIMO-OFDM)系統,并分析了其發射機的實現原理。充分利用Altera公司Stratix系列現場可編程門陣列(FPGA)芯片和IP(知識產權)核,提出了一種切實可行的MIMO-OFDM基帶系統發射機的FPGA實現方法。重點論述了適合于FPGA實現的對角空時分層編碼(D-BLAST)的方法和實現原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環境下的仿真結果。結果表明,本設計具有設計簡單、快速、高效和實時性好等特點。

    標簽: MIMO-OFDM FPGA 基帶系統 發射機

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:wpt

  • 基于Xilinx+FPGA的OFDM通信系統基帶設計-程序

    《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統基帶設計》附帶的代碼

    標簽: Xilinx FPGA OFDM 通信系統

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:王慶才

  • FPGA+DDS實現數控信號源的設計

    該信號源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號的頻率以數控方式調節,幅度連續可調。與傳統信號源相比,該信號源具有波形質量好、精度高、設計方案簡潔、易于實現、便于擴展與維護的特點。

    標簽: FPGA DDS 數控 信號源

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:asaqq

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 基于FPGA原型的GPS基帶驗證系統設計與實現

    隨著SoC設計復雜度的提高,驗證已成為集成電路設計過程中的瓶頸,而FPGA技術的快速發展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗證越來越多地被用于SoC系統的設計過程。本文討論了GPS基帶的驗證方案以及基于FPGA的設計實現,并對驗證過程中的問題進行了分析,并提出相應的解決辦法。

    標簽: FPGA GPS 原型 基帶

    上傳時間: 2014-08-04

    上傳用戶:1184599859

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • KV-1000入門手冊(日本基恩士plc kv-1000編程學習)

    日本基恩士plc kv-1000編程學習。

    標簽: 1000 plc KV kv

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:穿著衣服的大衛

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