Windows Embedded CE 6.0 基礎(chǔ)開發(fā)電子書(英文原版 CHM格式)
標(biāo)簽： Embedded Windows 6.0 CHM
上傳時(shí)間： 2017-06-25
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*****本人收集了N年的nRF2401/24L01/905/9e5/401系列等/中文應(yīng)用手冊(cè),芯片選型手冊(cè),(中-英雙份),51的nRF24L01的源代碼等,無(wú)線數(shù)傳的天線設(shè)計(jì)等,本資料最大特點(diǎn),就是中文和英文雙份資料,以供不懂英文的電子友查閱參考,是開發(fā)無(wú)線數(shù)傳的不好多得的資料,好資料不能獨(dú)享,現(xiàn)在無(wú)私拿出來(lái)分享給大家!**********
上傳時(shí)間： 2014-11-23
上傳用戶：牛布牛
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上傳時(shí)間： 2013-12-24
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實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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超聲,紅外,激光,無(wú)線,通訊相關(guān)專輯 183冊(cè) 1.48G壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁(yè) 1.5M.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
無(wú)源超高頻電子標(biāo)簽芯片數(shù)字基帶的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： 無(wú)源 數(shù)字基帶 超高頻電子標(biāo)簽 芯片
上傳時(shí)間： 2020-12-20
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電子變壓器手冊(cè)第二版 電子變壓器手冊(cè)第二版
標(biāo)簽： 電子變壓器
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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該文檔為數(shù)字對(duì)講機(jī)基帶芯片原型機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 數(shù)字對(duì)講機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-04-14
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本文在介紹了氮化嫁材料的基本結(jié)構(gòu)特征及物理化學(xué)特性之后，從氮化擦的外延結(jié)構(gòu)的屬性和氮化擦基高性能芯片設(shè)計(jì)兩個(gè)方面對(duì)氮化家材料和器件結(jié)構(gòu)展開了討論。其中材料屬性部分，介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應(yīng)用范圍，然后根據(jù)實(shí)驗(yàn)分析了TEM圖片，包括GaN多量子阱，重點(diǎn)分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形，分析了他們對(duì)材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發(fā)光譜和電致發(fā)光譜，并解釋其光譜藍(lán)移和紅移現(xiàn)象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應(yīng)用。在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分，本文提出了三種高效率LED芯片的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，分別是基于雙光子晶體的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論，蒙特卡羅理論及激光剝離理論，本文分別介紹和分析了各類理論基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上提出新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，給出仿真分析結(jié)果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層，出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結(jié)構(gòu)來(lái)大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實(shí)現(xiàn)較好散熱效果和功率。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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近幾年來(lái)，OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技術(shù)引起了人們的廣泛注意，根據(jù)這項(xiàng)新技術(shù)，很多相關(guān)協(xié)議被提出來(lái)。其中WiMax(Wireless MetropolitanArea Networks)代表空中接口滿足IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無(wú)線通信系統(tǒng)，IEEE標(biāo)準(zhǔn)在2004年定義了空中接口的物理層(PHY)，即802.16d協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定數(shù)據(jù)傳輸采用突發(fā)模式，調(diào)制方式采用OFDM技術(shù)，傳輸速率較高且實(shí)現(xiàn)方便、成本低廉，已經(jīng)成為首先推廣應(yīng)用的商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)。 本文主要對(duì)IEEE802.16d OFDM系統(tǒng)物理層進(jìn)行研究，并在XILINX公司的Virtexpro II芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶算法。 首先討論了OFDM基本原理及其關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)IEEE802.16d OFDM系統(tǒng)的物理層發(fā)送端流程搭建了基帶仿真鏈路，利用MATLAB/SIMULINK仿真了OFDM系統(tǒng)在有無(wú)循環(huán)前綴(CP)、多徑數(shù)目不同等情況下的性能變化。由于同步算法和信道估計(jì)算法計(jì)算量都很大，為了找到適合采用FPGA實(shí)現(xiàn)的算法，分析了同步誤差和不同信道估計(jì)算法對(duì)接收信號(hào)的影響，并結(jié)合計(jì)算量的大小提出了一種新的聯(lián)合同步算法，以及得出了LS信道估計(jì)算法最適合802.16d系統(tǒng)的結(jié)論。 其次，完成了基帶發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的FPGA硬件電路實(shí)現(xiàn)。為了使系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率更高，采用了流水線的結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)中采用編寫Verilog程序和使用IP核相結(jié)合的辦法，實(shí)現(xiàn)了新的聯(lián)合同步算法，并且通過(guò)簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，避免了信道估計(jì)算法中的繁瑣除法。利用ISE9. 2i和Modelsim6.Oc軟件平臺(tái)對(duì)程序進(jìn)行設(shè)計(jì)、綜合和仿真，并將仿真結(jié)果和MATLAB軟件計(jì)算結(jié)果相對(duì)比。結(jié)果表明，采用16位數(shù)據(jù)總線可達(dá)到理想的精度。 最后，采用串口通信的方式對(duì)基帶系統(tǒng)進(jìn)行了驗(yàn)證。通過(guò)串口通信從功能上表明該系統(tǒng)確實(shí)可行。 關(guān)鍵詞：IEEE802. 16d； OFDM； 同步；信道估計(jì)；基帶系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-31
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