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電動(dòng)(dòng)機(jī)(jī)保護(hù)(hù)

  • J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)

    J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • H.264碼流結(jié)構(gòu)解析

    MPEG(Moving Picture Experts Group)和VCEG(Video Coding Experts Group)已經(jīng)聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)比早期研發(fā)的MPEG 和H.263 性能更好的視頻壓縮編碼標(biāo)準(zhǔn),這就是被命名為AVC(Advanced Video Coding),也被稱為ITU-T H.264 建議和MPEG-4 的第10 部分的標(biāo)準(zhǔn),簡(jiǎn)稱為H.264/AVC 或H.264。這個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)與2003 年3 月正式被ITU-T 所通過(guò)并在國(guó)際上正式頒布。為適應(yīng)高清視頻壓縮的需求,2004 年又增加了FRExt 部分;為適應(yīng)不同碼率及質(zhì)量的需求,2006 年又增加了可伸縮編碼 SVC。

    標(biāo)簽: 264 碼流

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:dancnc

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽: J-link 使用指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 曙光天闊服務(wù)器I840R-H

    曙光天闊I840r-H服務(wù)器是曙光公司最新推出的一款支持英特爾最新四路多核處理器的企業(yè)級(jí)服務(wù)器,創(chuàng)新的全獨(dú)立總線可徹底釋放多至4顆64位Intel XeonMP多核處理器(包括Intel最新推出的Dunnington CPU)的強(qiáng)勁性能,最高達(dá)256GBFB-DIMM內(nèi)存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤或5塊熱插拔3.5寸SAS磁盤,提供強(qiáng)大的功能以運(yùn)行關(guān)鍵任務(wù),滿足資源密集型應(yīng)用的需要。先進(jìn)的管理和存儲(chǔ)技術(shù),具有更好的可擴(kuò)充性和高可用性。作為曙光天闊系列服務(wù)器中的高端產(chǎn)品,I840r-H多核服務(wù)器是高端企業(yè)級(jí)用戶的最佳選擇,非常適用于金融、證券、交通、郵政、電信、能源等對(duì)服務(wù)器性能、可擴(kuò)展性及可靠性要求苛刻的行業(yè)數(shù)據(jù)中心和遠(yuǎn)程的企業(yè)環(huán)境。

    標(biāo)簽: 840 R-H 曙光 服務(wù)器

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

    上傳用戶:zhangxin

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽: I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • 廣州國(guó)保科技有限公司第三代保密機(jī)簡(jiǎn)介

    廣州國(guó)保科技有限公司第三代保密機(jī)簡(jiǎn)介移動(dòng)通信是由許多服務(wù)區(qū)組成的,而每個(gè)服務(wù)區(qū)又由若干個(gè)基站劃分成若干小區(qū),位于服務(wù)區(qū)內(nèi)任意位置的手機(jī)通過(guò)不斷接收來(lái)自基站的廣播信號(hào),同時(shí)向基站發(fā)送應(yīng)答信號(hào)來(lái)保持入網(wǎng)狀態(tài).

    標(biāo)簽: 保密機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:水中浮云

  • H-JTAG調(diào)試軟件下載

    ARM通訊   H-JTAG 是一款簡(jiǎn)單易用的的調(diào)試代理軟件,功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個(gè)工具軟件:H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中,H-JTAG SERVER 實(shí)現(xiàn)調(diào)試代理的功能,而H-FLASHER則實(shí)現(xiàn)了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結(jié)構(gòu)如下圖1-1所示。  H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調(diào)試,并且支持大多數(shù)主流的ARM調(diào)試軟件,如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過(guò)靈活的接口配置,H-JTAG 可以支持WIGGLER,SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調(diào)試小板。同時(shí),附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內(nèi)片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG,用戶能夠方便的搭建一個(gè)簡(jiǎn)單易用的ARM 調(diào)試開發(fā)平臺(tái)。H-JTAG 的功能和特定總結(jié)如下: 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1; 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片; 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令; 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN; 5. 支持 SEMIHOSTING; 6. 支持 WIGGLER, SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調(diào)試板; 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP; 8.支持常用FLASH 芯片的編程燒寫; 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內(nèi)FLASH 的自動(dòng)下載;

    標(biāo)簽: H-JTAG 調(diào)試軟件

    上傳時(shí)間: 2014-12-01

    上傳用戶:Miyuki

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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