浮點(diǎn)運(yùn)算器的核心運(yùn)算部件是浮點(diǎn)加法器，它是實(shí)現(xiàn)浮點(diǎn)指令各種運(yùn)算的基礎(chǔ)，其設(shè)計(jì)優(yōu)化對(duì)于提高浮點(diǎn)運(yùn)算的速度和精度相當(dāng)關(guān)鍵。文章從浮點(diǎn)加法器算法和電路實(shí)現(xiàn)的角度給出設(shè)計(jì)方法，通過VHDL語言在QuartusII中進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，此加法器通過狀態(tài)機(jī)控制運(yùn)算，有效地降低了功耗，提高了速度，改善了性能。
上傳時(shí)間： 2014-01-19
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為了縮短加法電路運(yùn)行時(shí)間，提高FPGA運(yùn)行效率，利用選擇進(jìn)位算法和差額分組算法用硬件電路實(shí)現(xiàn)32位加法器，差額分組中的加法單元是利用一種改進(jìn)的超前進(jìn)位算法實(shí)現(xiàn)，選擇進(jìn)位算法可使不同的分組單元并行運(yùn)算，利用低位的運(yùn)算結(jié)果選擇高位的進(jìn)位為1或者進(jìn)位為零的運(yùn)算結(jié)果，節(jié)省了進(jìn)位選擇等待的時(shí)間，最后利用XILINX進(jìn)行時(shí)序仿真，在FPGA上進(jìn)行驗(yàn)證，可穩(wěn)定運(yùn)行在高達(dá)50兆的頻率，理論分析與計(jì)算機(jī)仿真表明該算法切實(shí)可行、有效并且易于實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： 進(jìn)位 加法器 硬件 電路實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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8位加法器和減法器設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)報(bào)告
標(biāo)簽： 8位 加法器 減法器 實(shí)習(xí)報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí)，必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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數(shù)字電子技朮
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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溫度報(bào)警加按鍵調(diào)節(jié)上下限
標(biāo)簽： 溫度報(bào)警 按鍵 調(diào)節(jié)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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51單片機(jī)控制超聲波加舵機(jī)避障，超聲波由HC-sr04模塊產(chǎn)生。
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 控制 超聲波 舵機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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