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電加熱

  • FPU加法器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    浮點(diǎn)運(yùn)算器的核心運(yùn)算部件是浮點(diǎn)加法器,它是實(shí)現(xiàn)浮點(diǎn)指令各種運(yùn)算的基礎(chǔ),其設(shè)計(jì)優(yōu)化對(duì)于提高浮點(diǎn)運(yùn)算的速度和精度相當(dāng)關(guān)鍵。文章從浮點(diǎn)加法器算法和電路實(shí)現(xiàn)的角度給出設(shè)計(jì)方法,通過VHDL語言在QuartusII中進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,此加法器通過狀態(tài)機(jī)控制運(yùn)算,有效地降低了功耗,提高了速度,改善了性能。

    標(biāo)簽: FPU 加法器

    上傳時(shí)間: 2014-01-19

    上傳用戶:xauthu

  • 基于選擇進(jìn)位32位加法器的硬件電路實(shí)現(xiàn)

    為了縮短加法電路運(yùn)行時(shí)間,提高FPGA運(yùn)行效率,利用選擇進(jìn)位算法和差額分組算法用硬件電路實(shí)現(xiàn)32位加法器,差額分組中的加法單元是利用一種改進(jìn)的超前進(jìn)位算法實(shí)現(xiàn),選擇進(jìn)位算法可使不同的分組單元并行運(yùn)算,利用低位的運(yùn)算結(jié)果選擇高位的進(jìn)位為1或者進(jìn)位為零的運(yùn)算結(jié)果,節(jié)省了進(jìn)位選擇等待的時(shí)間,最后利用XILINX進(jìn)行時(shí)序仿真,在FPGA上進(jìn)行驗(yàn)證,可穩(wěn)定運(yùn)行在高達(dá)50兆的頻率,理論分析與計(jì)算機(jī)仿真表明該算法切實(shí)可行、有效并且易于實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: 進(jìn)位 加法器 硬件 電路實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶:jshailingzzh

  • 8位加法器和減法器設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)報(bào)告

    8位加法器和減法器設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)報(bào)告

    標(biāo)簽: 8位 加法器 減法器 實(shí)習(xí)報(bào)告

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:sjyy1001

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個(gè)乖乖

  • 四相升壓型轉(zhuǎn)換器提供348W功率而無需采用散熱器

    在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中,使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí),必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗),以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要

    標(biāo)簽: 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器

    上傳時(shí)間: 2014-12-01

    上傳用戶:lhc9102

  • PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

  • 跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

    數(shù)字電子技朮

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:1101055045

  • 溫度報(bào)警加按鍵調(diào)節(jié)上下限

    溫度報(bào)警加按鍵調(diào)節(jié)上下限

    標(biāo)簽: 溫度報(bào)警 按鍵 調(diào)節(jié)

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:448949

  • 51單片機(jī)控制超聲波加舵機(jī)避障

    51單片機(jī)控制超聲波加舵機(jī)避障,超聲波由HC-sr04模塊產(chǎn)生。

    標(biāo)簽: 51單片機(jī) 控制 超聲波 舵機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:ruan2570406

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