這是一套非常好用的C++物件導向式程式編輯器，C++是程序語言C的擴充，C/C++語言已經是一套古老語言，成為了很多作業(yè)系統(tǒng)與應用軟體的編輯大宗，環(huán)境適用於WIN95~WINXP。
標簽： 程式
上傳時間： 2014-08-06
上傳用戶：tyler
華碩電腦pcb設計規(guī)范，內部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)範,以降低拋料率.
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：奇奇奔奔
采用不同子載波時，用PTS（部分傳輸序列）方法降低MC-CDMA信號的峰均值比。
標簽： 載波
上傳時間： 2014-12-22
上傳用戶：003030
五子連珠游戲，用Java實現(xiàn)，比較簡單，大家借鑒下就好了
標簽：
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：zhengzg
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。
標簽： ESD_Technology
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
激光產品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規(guī)範及要求內容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
上傳用戶：
電機學課件華中科技大學，需要自取，內容十分詳細在軸（或滑輪，只能軸向轉動，不可改變其在整個系統(tǒng)中的相對位置）最低點所在水平面的下方任意位置設計一個檢測單擺周期的傳感器，手動拉開單擺，單擺擺幅<15°。制作一個數(shù)顯裝置，能動態(tài)顯示單擺周期，顯示分辨率0.01秒，并能顯示計算連續(xù)測5次周期值和5次周期最大偏值。（2）系統(tǒng)電機數(shù)目不限，通過收放柔性線控制單擺長度來改變單擺周期。單擺目標擺動周期可用鍵盤設定并顯示，設定范圍為0.5T~2T(T為系統(tǒng)擺球初始擺角為15°的周期)，控制誤差范圍為設定值10%。（3）從確認改變設定值起到單擺到達目標周期，并基本穩(wěn)定（連續(xù)測5次周期最大偏差不得超過0.10秒），要求調整時間≤1分鐘。 2. 發(fā)揮部分（1）使單擺由垂直靜止狀態(tài)自動擺動，讓單擺擺幅逐漸增大，直到超過30°單片機最小系統(tǒng)板、電機功放、工作電源可用成品，也可自制，必須自備。2．設計報告正文中應包括電路系統(tǒng)總體框圖、單擺周期控制原理、主要的測試結果。詳細電路原理圖、單片機控制程序、測試結果用附件給出。3．題目中所有準確度及分辨率指標必須由測量器件及測量方法、原理所保證，報告中需要有理論計算。為了方便測試，最好帶有目測擺球角度的刻度盤等裝置
上傳時間： 2021-11-07
上傳用戶：默默
華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規(guī)范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發(fā)過程完成相應的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
上傳用戶：jiabin
實用低功耗設計 ——原理、器件與應用從實用角度出發(fā)，全面、深入地闡述了低功耗電路設計的原理、常用器件、應用電路、應用技巧及其構成的典型低功耗系統(tǒng)。內容包括：低功耗電路設計的基本原則，經典及新型低功耗電源器件及應用，低功耗接口器件及應用，低功耗單片機、存儲器、監(jiān)控器及應用，新穎、熱門低功耗集成電路及應用，實用低功耗電路設計技巧，部分典型低電壓、低功耗系統(tǒng)設計舉例
標簽： 低功耗
上傳時間： 2022-05-10
上傳用戶：
第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發(fā)過程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規(guī)范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發(fā)過程完成相應的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能
標簽：
上傳時間： 2022-05-17
上傳用戶：canderile
<rt id="qc4ug"></rt>