附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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力控注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
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上傳時(shí)間： 2013-10-15
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來(lái)達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn)，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過(guò)改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(zhǎng)（transmission line matching）?！ ∫ヅ湟唤M線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來(lái)歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上?！ “央娙莼螂姼信c負(fù)載串聯(lián)起來(lái)，即可增加或減少負(fù)載的阻抗值，在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度，然后才沿電阻圈走動(dòng)，再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！ ∮韶?fù)載點(diǎn)至來(lái)源點(diǎn)加長(zhǎng)傳輸線，在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針?lè)较蜃邉?dòng)，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........
標(biāo)簽： 阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：ZOULIN58
在借鑒傳統(tǒng)檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上，根據(jù)壓路機(jī)振動(dòng)信號(hào)與壓實(shí)程度的相關(guān)關(guān)系，提出了一種隨車壓實(shí)度實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用振動(dòng)傳感器采集壓路機(jī)振動(dòng)信號(hào)，并將該信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，放大、濾波，在時(shí)域和頻域進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理，進(jìn)而提取出壓實(shí)度實(shí)時(shí)數(shù)值。通過(guò)大量現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)驗(yàn)證，本系統(tǒng)計(jì)算出的壓實(shí)度值與傳統(tǒng)壓實(shí)度檢測(cè)結(jié)果，具有高度的一致性和準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 實(shí)時(shí)檢測(cè) 系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zjc0413
出租汽車計(jì)價(jià)器使用誤差檢定測(cè)量不確定度的評(píng)定
標(biāo)簽： 汽車 檢定 計(jì)價(jià)器 測(cè)量
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：giraffe
為滿足對(duì)真空度斷路器實(shí)時(shí)檢測(cè)的需求，利用電磁波檢測(cè)法實(shí)現(xiàn)了真空斷路器真空度在線監(jiān)測(cè)裝置。文章首先分析真空滅弧室局部放電機(jī)理，局放電磁波信號(hào)特征為裝置設(shè)計(jì)提供初始參考依據(jù)。其次介紹了信號(hào)調(diào)理電路，通訊接口電路等主要硬件設(shè)計(jì)方案。進(jìn)行了工程實(shí)際驗(yàn)證，裝置實(shí)現(xiàn)在不改動(dòng)真空開(kāi)關(guān)主體結(jié)構(gòu)及運(yùn)行狀態(tài)的前提下的真空度實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)。
標(biāo)簽： 真空斷路器 在線監(jiān)測(cè) 裝置
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：zhouchang199
在選礦分析過(guò)程中，礦漿濃度和細(xì)度檢測(cè)是重要的工藝因素，直接影響著選礦的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。用C8051F350單片機(jī)控制高精度5 kg、分辨率1 g的稱重傳感器，根據(jù)所測(cè)得的質(zhì)量、濃度壺的體積及礦石的比重，經(jīng)過(guò)運(yùn)算得到礦漿的濃度，篩分后再根據(jù)濃度進(jìn)一步測(cè)算出礦漿的細(xì)度，用2.5英寸高亮度OLED漢字顯示所有的測(cè)量參數(shù)，菜單程序自校準(zhǔn)，能保證較高的精度，軟、硬件設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)思想，系統(tǒng)可靠性高。
標(biāo)簽： WH 21 便攜 儀的設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：hustfanenze
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過(guò)載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過(guò)載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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