用JSP編寫的線上問卷調查系統，提供JSP及JavaBean源始碼
上傳時間： 2016-07-31
上傳用戶：123456wh
臺灣地區民眾使用網路之情形，與使用寬頻上網 、無線上網 、行動上網 之使用狀況與行為、臺灣地區偏遠及非偏遠地區其網路使用行為之差異；另外，也針對臺灣地區家庭，了解其使用網路與寬頻之狀況與行為
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上傳時間： 2016-08-17
上傳用戶：songnanhua
SOA BASE - 線上多媒體隨選旅遊系統
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：playboys0
主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：jkhjkh1982
1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能
上傳時間： 2017-08-11
上傳用戶：TF2015
applet在線上繪圖,允許在瀏覽器上繪圖,最後儲存成各式的圖檔
標簽： applet
上傳時間： 2017-09-08
上傳用戶：yxgi5
免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式 支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看 使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能 本程式適用於： Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制： 須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方 須先安裝 Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection 才可使用 系統管理員預設值： 帳號：Admin 密碼：system
標簽： Upload Persits Dundas nbsp
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：ggwz258
為避免有心人士利用軟體搜刮網頁上的Email，小弟製作了這個使用Jmail的線上寄信程式，將您網站的Email隱藏在Jmail的程式中。 優點： 1.將Email隱藏在程式中，可避免Email被軟體搜刮。 2.透過Jmail程式來線上寄信，不用開啟Outlook等軟體。 3.使用Request.Form來紀錄欄位值，無需資料庫，即時傳送訊息。 4.使用javascript語法限制所有欄位必填。 缺點： 1.網站空間必需支援Jmail程式。 程式說明： 1.contact.asp(留言頁) 2.contact_save.asp(Jmail線上寄信程式) 3.style.css(CSS樣式表檔) 4.images(圖片資料夾) 修改方式： 1.可自行在contact.asp新增欄位，或修改必填欄位的javascript語法(預設全部欄位必填)。 2.在contact_save.asp修改您的郵件伺服器位址、寄件者名稱、信件主旨、收件者的Email(通常是網站的Email)
標簽： Email
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：hgy9473
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhaiye
