手機(jī)上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話和Mail
上傳時(shí)間： 2016-09-17
上傳用戶：wang0123456789
量測(cè)可變電阻的類比電壓值，並將10位元的良測(cè)結(jié)果轉(zhuǎn)換成ASCII編碼，並輸出到個(gè)人電腦上的終端機(jī)
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上傳時(shí)間： 2014-01-19
上傳用戶：hzy5825468
利用Labview控制電源供應(yīng)器ppt-1830測(cè)試電壓電流
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：dengzb84
Arduino 類比電壓的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程式，利用讀取類比電壓的值來控制led閃爍的頻率，文中有詳細(xì)的描述與介紹說明。
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：hewenzhi
一本不錯(cuò)的電源設(shè)計(jì)的電子書。PDF檔。拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)講的好祥系。
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上傳時(shí)間： 2017-07-21
上傳用戶：hewenzhi
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
此程序用fortran編寫 功能: 1、是計(jì)算在載荷作用下的平面桁架位移以及桿件的軸力。軸力符號(hào)規(guī)定，受拉為正，受壓為負(fù)。另外還哼計(jì)算支座反力。 2、對(duì)桁架的節(jié)點(diǎn)編號(hào)，采取先編可動(dòng)節(jié)點(diǎn)，接著再編固定節(jié)點(diǎn)。 3、計(jì)算多工況問題 此程序出自《桿系結(jié)構(gòu)程序設(shè)計(jì)》，有改動(dòng)，原程序有錯(cuò)誤
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：youth25
Lattice 公 司 把 當(dāng) 今 兩 種 最 新 的 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì) 技 術(shù)，VHDL 和 在 系 統(tǒng) 可 編 程 ( ISP ) 邏 輯 器 件 聯(lián) 系 在 一 起， 構(gòu) 成 了isp-VHDl Viewlogic 系 統(tǒng)。isp-VHDL 是 進(jìn) 行 電 子 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì) 的 強(qiáng) 有 力 的 工 具， 使 用 它 可 以 加 快 設(shè) 計(jì) 產(chǎn) 品 投 放 市 場(chǎng) 的 時(shí) 間。 isp-VHDL Viewlogic 軟 件 能 用 于 各 種 邏 輯 設(shè) 計(jì)， 這 套 軟 件 具 有 功 能 強(qiáng) 大 的 VHDL 綜 合、原 理 圖 輸 入、功 能 與 時(shí) 序 仿 真、ispDS+ 適 配 器 和 ispDOWNLOAD 能 力。
標(biāo)簽： Lattice
上傳時(shí)間： 2014-01-06
上傳用戶：luopoguixiong
USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開發(fā)者和用戶對(duì)USB有一整體的認(rèn)識(shí)。
標(biāo)簽： USB
上傳時(shí)間： 2015-10-18
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