操作簡介
標簽: Proteus 基本操作
上傳時間: 2013-12-19
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Genesis新手上路的培訓計劃和操作流程。
標簽: Genesis 操作 流程
上傳時間: 2013-11-23
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WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法
標簽: protel WIN7 99 se
上傳時間: 2013-10-12
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
標簽: J-LIN 仿真器 操作
上傳時間: 2013-10-31
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歐姆龍PLC操作手冊,詳細描述了CP1H系列PLC。該PLC能夠進行40端口的擴展,硬件穩定,程序編寫方便。
標簽: H-PLC CP 歐姆龍 操作手冊
上傳時間: 2013-10-15
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機床電氣與控制操作樣節
標簽: 機床電氣 控制 操作 教材
上傳時間: 2014-01-05
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FANUC_PMC的操作
標簽: FANUC_PMC 操作
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840D_840Di_810D操作部件手冊01版
標簽: 840 810 Di 操作
上傳時間: 2013-10-10
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