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電力巡檢

  • 凌力爾特工業信號鏈路

    Industrial systems demand semiconductors that are precise, flexibleand reliable. Linear Technology offers a broad line of high performanceanalog ICs that simplify system design with rugged devices featuringparameters fully guaranteed over the -40°C to 85°C temperature range.We back this up with knowledgeable applications support, long productlife cycles and superior on-time delivery.

    標簽: 凌力爾特 工業信號 鏈路

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:xiaodu1124

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 數字設計教材

    高速數字電路設計,國外經典教材。真心給力

    標簽: 數字設計 教材

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:392210346

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • 凌力爾特芯片電路總匯

    Over the past several years Linear Technology, the magazine, has come of age. From nothing, the publication has come into its own, as has its subscriber list. Many innovative circuits have seen the light of day in the pages of our now hallowed publication.

    標簽: 凌力爾特 芯片電路

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:crazyer

  • 綜合布線系統施工要點

    橋架設計合理,保證合適的線纜彎曲半徑。上下左右繞過其他線槽時,轉彎坡度要平緩,重點注意兩端線纜下垂受力后是否還能在不壓損線纜的前提下蓋上蓋板。放線過程中主要是注意對拉力的控制,對于帶卷軸包裝的線纜,建議兩頭至少各安排一名工人,把卷軸套在自制的拉線桿上,放線端的工人先從卷軸箱內預拉出一部分線纜,供合作者在管線另一端抽取,預拉出的線不能過多,避免多根線在場地上纏結環繞。拉線工序結束后,兩端留出的冗余線纜要整理和保護好,盤線時要順著原來的旋轉方向,線圈直徑不要太小,有可能的話用廢線頭固定在橋架、吊頂上或紙箱內,做好標注,提醒其他人員勿動勿踩。

    標簽: 綜合布線系統

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:zhangjinzj

  • 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件?

    我是專業做PCB的,在線路板災個行業呆久了,看到了上百家公司設計的PCB板,各行各業的,如有空調的,液晶電視的,DVD的,數碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設計得好,有些PCB文件設計則不是那么理想,標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產生誤解,導致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現,而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發給廠家打樣生產,特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設計,一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現在成本上的,有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認為正常應該在500-600孔,當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面,以及散熱方面有好處,我認為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:1039312764

  • 阻抗匹配

    阻抗匹配  阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學里的一部分,主要用于傳輸線上,來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的,不會有信號反射回來源點,從而提升能源效益。  大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調整傳輸線的波長(transmission line matching)。  要匹配一組線路,首先把負載點的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化,然后把數值劃在史密夫圖表上。  把電容或電感與負載串聯起來,即可增加或減少負載的阻抗值,在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度,然后才沿電阻圈走動,再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變為零完成匹配。  由負載點至來源點加長傳輸線,在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動,直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調整為零,完成匹配.........

    標簽: 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:ddddddos

  • 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

    共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一,它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中,由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試,從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點,正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要,也有利于提高產品的電磁兼 容性。

    標簽: 共模干擾 差模 干擾

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:tdyoung

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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