如果你是專注於設計,生產,安裝,運作,維護保養影像或是廣播設備,把這是巨大的資源基於你的必須知道的精要
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上傳時間: 2014-01-12
上傳用戶:無聊來刷下
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術,熟知這些演算法,才能有效的使役電腦為我們服務。
標簽: 算法 分
上傳時間: 2017-06-09
上傳用戶:爺的氣質
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置
標簽: Mapserver path 端口
上傳時間: 2017-08-02
上傳用戶:han_zh
電子元件設計資料,第一次上傳啊,很好的東西
標簽: 元件
上傳時間: 2017-08-12
上傳用戶:小草123
用電路圖所設計的counter 淺顯易懂~~~~
標簽: counter
上傳時間: 2013-12-10
上傳用戶:2467478207
實用電子技術專輯 385冊 3.609G電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt
上傳時間: 2014-05-05
上傳用戶:時代將軍
開關電源相關專輯 119冊 749M開關電源基本原理與設計介紹 62頁 2.3M ppt.ppt
開關電源的PCB設計規范.PDF
標簽: pcb 開關電源
上傳時間: 2021-12-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:neu_liyan
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