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電信網(wǎng)(wǎng)

  • PLC發(fā)短信模塊 組態(tài)王發(fā)短信例程

    DTP_S09C通過力控6.1發(fā)送短信。

    標(biāo)簽: PLC 發(fā)短信模塊 組態(tài)王 短信

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:1047385479

  • 信捷PLC CPU處理器

    信捷PLC CPU 處理器

    標(biāo)簽: PLC CPU 信捷 處理器

    上傳時間: 2014-01-23

    上傳用戶:wbwyl

  • TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3電路圖

    TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3

    標(biāo)簽: 35I TC 35 西門子

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:eastgan

  • GSM短信貓說明

    usb短信貓

    標(biāo)簽: GSM 短信

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:旭521

  • 低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實現(xiàn)

    針對區(qū)域內(nèi)多個小區(qū)普查的需求,對復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對性改進(jìn),采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實現(xiàn),仿真計算和安捷倫E5515C的測試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。

    標(biāo)簽: WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:wxqman

  • 一種彩信報警系統(tǒng)方案

    設(shè)計一種基于GPRS 和51 單片機的彩信報警系統(tǒng)。利用單片機技術(shù)、帶彩信協(xié)議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊,實現(xiàn)原理圖設(shè)計到電路板設(shè)計開發(fā)。

    標(biāo)簽: 彩信報警 系統(tǒng)方案

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:china97wan

  • 基于ARM的真空斷路器觸頭磨損檢測系統(tǒng)

    真空斷路器滅弧室觸頭是斷路器實現(xiàn)分閘合閘的關(guān)鍵部件,需定期檢查,但常規(guī)人工檢測方法費時費力。經(jīng)過對真空斷路器滅弧室機械結(jié)構(gòu)特點與動作過程的研究,設(shè)計出一種基于ARM處理器的觸頭磨損度檢測系統(tǒng),此系統(tǒng)由安裝在斷路器端的從機和安裝在控制室電腦上的主機適配器組成,系統(tǒng)使用搭載ARM1176JZF-S處理器的S3C6410芯片、AD3812模塊、W-DCD5位移傳感器、4432系列射頻無線模塊等器件實現(xiàn)了在機房使用一臺PC機或手機短信對多臺真空斷路器滅弧室觸頭磨損進(jìn)行遠(yuǎn)程檢測與控制。經(jīng)測試,系統(tǒng)檢測誤差低于0.78%。系統(tǒng)檢測精度高,使用方便實時性好,可靠性強,大大減少了以往的觸頭檢測工作量。

    標(biāo)簽: ARM 真空斷路器 檢測系統(tǒng) 磨損

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:nanshan

  • 在FPGA中基于信元的FIFO設(shè)計方法實戰(zhàn)方法

      設(shè)計工程師通常在FPGA上實現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時候,都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對性變差,某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時,需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計方法以供設(shè)計者在適當(dāng)?shù)臅r候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。

    標(biāo)簽: FPGA FIFO 信元 設(shè)計方法

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:ch3ch2oh

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 原創(chuàng)國產(chǎn)信捷PLC 自動剪板機程序

    原創(chuàng)國產(chǎn)信捷PLC 自動剪板機程序

    標(biāo)簽: PLC 國產(chǎn) 信捷 自動剪板機

    上傳時間: 2013-12-03

    上傳用戶:561596

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