上窮碧落下黃泉 - 源碼追蹤經(jīng)驗(yàn)談 (PDF 繁體中文 26頁(yè)) 侯捷觀點(diǎn) 剖析名家源碼,是讓自己技術(shù)躍升的捷徑。但是大系統(tǒng)的源碼非常龐大(Unix, Linux, Java, STL, MFC, VCL, Qt...),閱讀要有閱讀的方法。本文從動(dòng)機(jī)、對(duì)象、前提、書(shū)籍、態(tài)度、工具、方法、瓶頸、價(jià)值、附加價(jià)值等方向加以討論。
上傳時(shí)間: 2016-01-13
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《實(shí)戰(zhàn)C++ — 八個(gè)別具特色的實(shí)作經(jīng)驗(yàn)》與目前市面㆖ 眾多C++ 書(shū)籍的最大不同,在於 本書(shū)既非基礎(chǔ)觀念之教㈻ 書(shū)籍,亦非開(kāi)發(fā)工具之使用手冊(cè),而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式, 從實(shí)際應(yīng)用面引領(lǐng)讀者領(lǐng)略C++。 本書(shū)是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻ ㈲ 專精、著作等身的 IT 技術(shù)作家,其作品普遍獲得良好評(píng)價(jià)。
標(biāo)簽: 12694
上傳時(shí)間: 2016-02-08
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「新聞群聚」就是一項(xiàng)需要人力介入的新聞服務(wù),而為了使其更為自動(dòng)化,我們將文件分群(document clustering)的技術(shù)應(yīng)用在新聞文件上,達(dá)到新聞分群(news clustering)的目的。
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上傳時(shí)間: 2014-01-24
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㆒ 般㆟ 對(duì) C++ templates 的粗淺印象,大約停留在「容器(containers)」的製作㆖ 。稍有研究 則會(huì)發(fā)現(xiàn),templates衍生出來(lái)的 C++ Generic Programming(泛型編程)技術(shù),在 C++ 標(biāo)準(zhǔn)程 式庫(kù)㆗ 已經(jīng)遍㆞ 開(kāi)花結(jié)果。以 STL為重要骨幹的 C++ 標(biāo)準(zhǔn)程式庫(kù),將 templates 廣泛運(yùn)用於容 器 (containers) 、演算法 (algorithms) 、仿函式 (functors) 、配接器 (adapters) 、配置器 (allocators) 、 迭代器(iterators)㆖ 頭,無(wú)處不在,無(wú)役不與,乃至於原有的 class-based iostream都被改寫(xiě)為 template-based iostream。
標(biāo)簽: templates 12690 12703
上傳時(shí)間: 2016-10-28
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在 Java EE 的藍(lán)圖中,JSP Servlet是屬於Web層技術(shù),JSP與Servlet是一體的兩面,您可以使用單獨(dú)一項(xiàng)技術(shù)來(lái)解決動(dòng)態(tài)網(wǎng)頁(yè)呈現(xiàn)的需求,但最好的方式是取兩者的長(zhǎng)處,JSP是網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的,而Servlet是程式設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的,釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個(gè)不同專長(zhǎng)的團(tuán)隊(duì)彼此合作,並降低相互間的牽制作用。
上傳時(shí)間: 2016-11-15
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關(guān)於圖像壓縮的,融入了Huffman編碼,Shannon-Fano編碼等技術(shù)!
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上傳時(shí)間: 2013-12-19
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文件中詳細(xì)介紹 FLIR 雷達(dá)產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間: 2015-03-18
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文件中詳細(xì)列舉出FLIR雷達(dá)產(chǎn)品所使用的頻率波段以及發(fā)射功率資訊!
上傳時(shí)間: 2015-03-18
上傳用戶:戴斗笠的神秘人
摘要 : 介紹 丁 DSP技 術(shù) 中的雙音 多頻 (DTMF)技術(shù) .以及產(chǎn)生 與檢測(cè) Drl?,IF信 號(hào) 的幾 種方 法 .提 出并 詳細(xì) 推導(dǎo) 了利 用 Gt~rtze]算法實(shí)現(xiàn)濾波器組的方法 及利用仿真軟件對(duì) DTMF進(jìn)芋亍模擬設(shè)計(jì)的過(guò)程 .
上傳時(shí)間: 2013-12-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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