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電信增值業(yè)務(wù)

  • GSM/CDMA工業(yè)短信報警控制系統(tǒng)

    CWT5000系列工業(yè)短信報警控制器，專門針對需要無人值守和遠(yuǎn)程控制要求的工控現(xiàn)場而設(shè)計，他采用工業(yè)級的GSM收發(fā)模塊和高性能32位處理器，內(nèi)嵌實時操作系統(tǒng)，集I/O控制和RS232數(shù)據(jù)接口為一體，只需把該產(chǎn)品與被監(jiān)控的終端工控設(shè)備、電氣設(shè)備連接，用戶只需設(shè)置幾個簡單參數(shù)，就可以通過自己的手機實現(xiàn)對終端設(shè)備遠(yuǎn)程的數(shù)據(jù)測量、控制、數(shù)據(jù)的傳輸及設(shè)備異常報警等遠(yuǎn)程控制功能，在不改變原有設(shè)備的設(shè)計結(jié)構(gòu)的條件下，輕松實現(xiàn)從有線到遠(yuǎn)程無線的跨躍。

    標(biāo)簽： CDMA GSM 工業(yè) 短信報警

    上傳時間： 2013-10-25

    上傳用戶：a296386173

  • 基于手機短信摩托車報警器的研究。非原創(chuàng)，覺得不錯

    GSM短信報警

    標(biāo)簽： 手機短信 摩托 報警

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：langliuer

  • PLC發(fā)短信模塊 組態(tài)王發(fā)短信例程

    DTP_S09C通過力控6.1發(fā)送短信。

    標(biāo)簽： PLC 發(fā)短信模塊 組態(tài)王 短信

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：1047385479

  • 信捷PLC CPU處理器

    信捷PLC CPU 處理器

    標(biāo)簽： PLC CPU 信捷 處理器

    上傳時間： 2014-01-23

    上傳用戶：wbwyl

  • TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3電路圖

    TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3

    標(biāo)簽： 35I TC 35 西門子

    上傳時間： 2013-10-10

    上傳用戶：eastgan

  • GSM短信貓說明

    usb短信貓

    標(biāo)簽： GSM 短信 貓

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：旭521

  • 低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實現(xiàn)

    針對區(qū)域內(nèi)多個小區(qū)普查的需求，對復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對性改進(jìn)，采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實現(xiàn)，仿真計算和安捷倫E5515C的測試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。

    標(biāo)簽： WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：wxqman

  • 一種彩信報警系統(tǒng)方案

    設(shè)計一種基于GPRS 和51 單片機的彩信報警系統(tǒng)。利用單片機技術(shù)、帶彩信協(xié)議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊，實現(xiàn)原理圖設(shè)計到電路板設(shè)計開發(fā)。

    標(biāo)簽： 彩信報警 系統(tǒng)方案

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：china97wan

  • 在FPGA中基于信元的FIFO設(shè)計方法實戰(zhàn)方法

    　　設(shè)計工程師通常在FPGA上實現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計方法以供設(shè)計者在適當(dāng)?shù)臅r候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。

    標(biāo)簽： FPGA FIFO 信元 設(shè)計方法

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：ch3ch2oh

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

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