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離散隨機

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    標簽: 電容器 寄生 電容

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:longlong12345678

  • 基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

    首先介紹了采用直接數字頻率合成(DDS)技術的正弦信號發生器的基本原理和采用FPGA實現DDS信號發生器的基本方法,然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現的正弦信號發生器的優缺點,其中重點分析了幅度量化雜散產生的誤差及其原因,最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散,利用FPGA時鐘頻率可調的特點,重點提出了基于FPGA實現的DDS正弦信號發生器的兩種改進方法,經過MATLAB仿真驗證,改進方法較好的抑制了幅度量化雜散,減小了誤差。

    標簽: FPGA DDS 雜散分析

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ssj927211

  • 基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

    首先介紹了采用直接數字頻率合成(DDS)技術的正弦信號發生器的基本原理和采用FPGA實現DDS信號發生器的基本方法,然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現的正弦信號發生器的優缺點,其中重點分析了幅度量化雜散產生的誤差及其原因,最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散,利用FPGA時鐘頻率可調的特點,重點提出了基于FPGA實現的DDS正弦信號發生器的兩種改進方法,經過MATLAB仿真驗證,改進方法較好的抑制了幅度量化雜散,減小了誤差。

    標簽: FPGA DDS 雜散分析

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:himbly

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    標簽: 電容器 寄生 電容

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:18862121743

  • 航空復合材料激光散斑無損檢測儀的研制

    簡單介紹了無損檢測技術的幾種方法,并對激光錯位散斑的原理進行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復合材料無損檢測儀,以及對缺陷檢測效果的進行了分析與改進。

    標簽: 航空 復合材料 儀的研制 激光

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:maizezhen

  • C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作

    C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作

    標簽: SST FLASH C51 040

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:84425894

  • LINUX下使用Ansi C編寫的MD5消息散列算法

    LINUX下使用Ansi C編寫的MD5消息散列算法

    標簽: LINUX Ansi MD5 編寫

    上傳時間: 2013-12-09

    上傳用戶:lyy1234

  • 用於手機的BMP格式解析

    用於手機的BMP格式解析

    標簽: BMP 格式解析

    上傳時間: 2015-01-09

    上傳用戶:thuyenvinh

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