PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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上傳時(shí)間： 2013-11-17
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用java寫的猜數(shù)字遊戲，是猜四位數(shù)的那一種，支援人機(jī)對(duì)戰(zhàn)，電腦最多猜七次就可以猜中玩家心中的數(shù)字，核心演算法是使用暴力法，大家可以參考
標(biāo)簽： java
上傳時(shí)間： 2015-06-02
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數(shù)值分析中的歐拉算法 本文建立在數(shù)值分析的理論基礎(chǔ)上，能夠在Matlab環(huán)境中運(yùn)行，給出了理論分析、程序清單以及計(jì)算結(jié)果。更重要的是，還有詳細(xì)的對(duì)算法的框圖說明。首先運(yùn)用Romberg積分方法對(duì)給出定積分進(jìn)行積分，然後對(duì)得到的結(jié)果用插值方法，分別求出Lagrange插值多項(xiàng)式和Newton插值多項(xiàng)式，再運(yùn)用最小二乘法的思想求出擬合多項(xiàng)式，最後對(duì)這些不同類型多項(xiàng)式進(jìn)行比較，找出它們各自的優(yōu)劣。
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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與 奇數(shù)魔術(shù)方陣 相同，在於求各行、各列與各對(duì)角線的和相等，而這次方陣的維度是4的倍數(shù)。
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上傳時(shí)間： 2013-12-18
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針對(duì)Pocket PC示範(fàn)一個(gè)計(jì)算機(jī)視窗，給予使用者一個(gè)包含按鍵０至９的簡易數(shù)字鍵盤、四個(gè)運(yùn)算元，示範(fàn)所有輸入方法必要條件。
標(biāo)簽： Pocket
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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利用最大排序法進(jìn)行數(shù)字的排序，將一串?dāng)?shù)列依照大小進(jìn)行排列! 每次比對(duì)下一個(gè)數(shù)字最大的放至前面 依序做回圈之後 就出現(xiàn)結(jié)果
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上傳時(shí)間： 2013-12-06
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求質(zhì)數(shù)法 判斷n是否為質(zhì)數(shù) 判斷n是否為質(zhì)數(shù)時(shí)，將n除以n以下的整數(shù)直至2為止，以觀察n能 除盡，這時(shí)如有被除盡的數(shù)，便被視為非質(zhì)數(shù)而脫離出回圈。到了最後如無除盡的數(shù)，則此數(shù)即為質(zhì)數(shù)。
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上傳時(shí)間： 2013-12-27
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文字型：已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形（通常只有英文字母大小寫、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號(hào)），只要輸入對(duì)應(yīng)的字形碼（ASCII code），LCD便會(huì)將該字的圖形顯示於LCD，可參考課本第三篇第三章。 繪圖型：只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD，所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來，如一個(gè)16 15的中文字便需儲(chǔ)存30byte的資料，將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對(duì)應(yīng)文字圖形，可參考課本第四篇第二章。
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新型智慧驅(qū)動(dòng)器可簡化開關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器
標(biāo)簽： 驅(qū)動(dòng) 開關(guān)電源 同步整流器
上傳時(shí)間： 2013-06-05
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