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離散對(duì)數(shù)

  • 講述ARM下的字符數據對齊方式的內容

    講述ARM下的字符數據對齊方式的內容,以及采用字節對齊方式的原理及需要對齊的原因和考慮硬件內存情況下不需要對齊的方法。

    標簽: ARM 字符 方式

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:zgu489

  • bsxfun, 一個matlab中十分常用的函數. 可以快速地對matrix進行接位複合運算~~

    bsxfun, 一個matlab中十分常用的函數. 可以快速地對matrix進行接位複合運算~~

    標簽: bsxfun matlab matrix 十分

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:ywqaxiwang

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 用java寫的猜數字遊戲

    用java寫的猜數字遊戲,是猜四位數的那一種,支援人機對戰,電腦最多猜七次就可以猜中玩家心中的數字,核心演算法是使用暴力法,大家可以參考

    標簽: java

    上傳時間: 2015-06-02

    上傳用戶:l254587896

  • 數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上

    數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上,能夠在Matlab環境中運行,給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是,還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分,然後對得到的結果用插值方法,分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式,再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式,最後對這些不同類型多項式進行比較,找出它們各自的優劣。

    標簽: 數值分析 算法

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:yoleeson

  • 與 奇數魔術方陣 相同

    與 奇數魔術方陣 相同,在於求各行、各列與各對角線的和相等,而這次方陣的維度是4的倍數。

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:shus521

  • 針對Pocket PC示範一個計算機視窗

    針對Pocket PC示範一個計算機視窗,給予使用者一個包含按鍵0至9的簡易數字鍵盤、四個運算元,示範所有輸入方法必要條件。

    標簽: Pocket

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:515414293

  • 利用最大排序法進行數字的排序

    利用最大排序法進行數字的排序,將一串數列依照大小進行排列! 每次比對下一個數字最大的放至前面 依序做回圈之後 就出現結果

    標簽: 排序

    上傳時間: 2013-12-06

    上傳用戶:lz4v4

  • 求質數法 判斷n是否為質數 判斷n是否為質數時

    求質數法 判斷n是否為質數 判斷n是否為質數時,將n除以n以下的整數直至2為止,以觀察n能 除盡,這時如有被除盡的數,便被視為非質數而脫離出回圈。到了最後如無除盡的數,則此數即為質數。

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:xcy122677

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