protel99se精彩教程。 很多網友渴望自己設計電路原理圖（SCH）、電路板（PCB），同時希望從原始SCH到PCB自動布線、再到成品PCB電路板的設計周期可以縮短到1天以內！是不是不可能呢？當然不是，因為現在的EDA軟件已經達到了幾乎無所不能的地步！由于電子很著重實踐，可以說，不曾親自設計過PCB電路板的電子工程師，幾乎是不可想象的。 很多電子愛好者都有過學習PROTEL的經歷，本人也是一樣，摸索的學習，耐心的體會，充分的體會什么是成功之母。不希望大家把不必要的時間浪費在學習PROTEL的初期操作上，在這里做這個教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學者們一個走捷徑的機會，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心，網絡的魅力之一就在于學習的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比較淺，就是教大家：1.畫畫簡單的原理圖（SCH）2.學會創建SCH零件 2.把原理圖轉換成電路板（PCB） 3.對PCB進行自動布線 4.學會創建PCB零件庫 5.學會一些常用的PCB高級技巧。鑒于此，如果您這方面已經是水平很高的專業人士，無需看此教程。 同時也愿這些簡單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設計之路上所向披靡。
上傳時間： 2013-07-12
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很多電子愛好者都有過學習PROTEL的經歷，本人也是一樣，摸索的學習，耐心的體會，充分的體會什么是成功之母。不希望大家把不必要的時間浪費在學習PROTEL的初期操作上，在這里做這個教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學者們一個走捷徑的機會，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心，網絡的魅力之一就在于學習的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比較淺，就是教大家：1.畫畫簡單的原理圖（SCH）2.學會創建SCH零件 2.把原理圖轉換成電路板（PCB） 3.對PCB進行自動布線 4.學會創建PCB零件庫 5.學會一些常用的PCB高級技巧。鑒于此，如果您這方面已經是水平很高的專業人士，無需看此教程。 同時也愿這些簡單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設計之路上所向披靡。
上傳時間： 2013-07-04
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低密度校驗碼（LDPC，Low Density Parity Check Code）是一種性能接近香農極限的信道編碼，已被廣泛地采用到各種無線通信領域標準中，包括我國的數字電視地面傳輸標準、歐洲第二代衛星數字視頻廣播標準（DVB-S2，Digital Video Broadcasting-Satellite 2）、IEEE 802.11n、IEEE 802.16e等。它是3G乃至將來4G通信系統中的核心技術之一。 當今LDPC碼構造的主流方向有兩個，分別是結合準循環（QC，Quasi Cyclic）移位結構的單次擴展構造和類似重復累積（RA，Repeat Accumulate）碼構造。相應地，主要的LDPC碼編碼算法有基于生成矩陣的算法和基于迭代譯碼的算法。基于生成矩陣的編碼算法吞吐量高，但是需要較多的寄存器和ROM資源；基于迭代譯碼的編碼算法實現簡單，但是吞吐量不高，且不容易構造高性能的好碼。 本文在研究了上述幾種碼構造和編碼算法之后，結合編譯碼器綜合實現的復雜度考慮，提出了一種切實可行的基于二次擴展（Dex，Duplex Expansion）的QC-LDPC碼構造方法，以實現高吞吐量的LDPC碼收發端；并且充分利用該類碼校驗矩陣準循環移位結構的特點，結合RU算法，提出了一種新編碼器的設計方案。 基于二次擴展的QC-LDPC碼構造方法，是通過對母矩陣先后進行亂序擴展（Pex，Permutation Expansion）和循環移位擴展（CSEx，Cyclic Shift Expansion）實現的。在此基礎上，為了實現可變碼長、可變碼率，一般編譯碼器需同時支持多個亂序擴展和循環移位擴展的擴展因子。本文所述二次擴展構造方法的特點在于，固定循環移位擴展的擴展因子大小不變，支持多個亂序擴展的擴展因子，使得譯碼器結構得以精簡；構造得到的碼字具有近似規則碼的結構，便于硬件實現；（偽）隨機生成的循環移位系數能夠提高碼字的誤碼性能，是對硬件實現和誤碼性能的一種折中。 新編碼器在很大程度上考慮了資源的復用，使得實現復雜度近似與碼長成正比。考慮到吞吐量的要求，新編碼器結構完全拋棄了RU算法中串行的前向替換（FS，Forward Substitution）模塊，同時簡化了流水線結構，由原先RU算法的6級降低為4級；為了縮短編碼延時，設計時安排每一級流水線計算所需的時鐘數大致相同。 這種碼字構造和編碼聯合設計方案具有以下優勢：相比RU算法，新方案對可變碼長、可變碼率的支持更靈活，吞吐量也更大；相比基于生成矩陣的編碼算法，新方案節省了50％以上的寄存器和ROM資源，單位資源下的吞吐量更大；相比類似重復累積碼結構的基于迭代譯碼的編碼算法，新方案使高性能LDPC碼的構造更為方便。以上結果都在Xilinx Virtex II pro 70 FPGA上得到驗證。 通過在實驗板上實測表明，上述基于二次擴展的QC-LDPC碼構造和相應的編碼方案能夠實現高吞吐量LDPC碼收發端，在實際應用中具有很高的價值。 目前，LDPC碼正向著非規則、自適應、信源信道及調制聯合編碼方向發展。跨層聯合編碼的構造方法，及其對應的編碼算法，也必將成為信道編碼理論未來的研究重點。
上傳時間： 2013-07-26
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確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文后, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規范內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規范,以降低拋料率.
上傳時間： 2013-04-24
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EP51 編程器使用說明 1、支持的芯片型號 支持目前最為經典和市場占有量最大的ATMEL 公司生產的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它們的燒寫軟件為Easy 51Pro V2.0。 是目前最為經濟，美觀和方便實用的小型51單片機編程器。通過跳針帽設置，還可以燒寫DIP 封裝的STC89C51、STC89C52 或者和這兩種封裝一樣的STC 系列單片機，STC 單片機也是插 在DIP40 活動IC 座上，通過串口線或者USB 轉串口線給它們燒寫程序，燒寫軟件為STC-ISP。 買家可以通過轉換座（PLCC 轉DIP，買家另行配置）可以燒寫PLCC 等封裝的單片機。 出廠設置為AT89C/S 短接處7 個跳針帽端接，STC 短接處4 個懸空，用來燒寫ATMEL 公司的 芯片。當燒寫STC 單片機時把AT89C/S 短接處7 個跳針帽拔掉，STC 短接處4 個插上。
上傳時間： 2013-05-30
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SG3525，中文資料，不收費 SG3525也是定頻PWM電路，采用16引腳標準DIP封裝
上傳時間： 2013-06-11
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很多網友渴望自己設計電路原理圖（SCH）、電路板（PCB），同時希望從原始SCH到PCB自動布線、再到成品PCB電路板的設計周期可以縮短到1天以內！是不是不可能呢？當然不是，因為現在的EDA軟件已經達到了幾乎無所不能的地步！由于電子很重實踐，可以說，不曾親自設計過PCB電路板的電子工程師，幾乎是不可想象的。 很多電子愛好者都有過學習PROTEL的經歷，本人也是一樣，摸索的學習，耐心的體會，充分的體會什么是成功之母。不希望大家把不必要的時間浪費在學習PROTEL的初期操作上，在這里做這個教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學者們一個走捷徑的機會，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心，網絡的魅力之一就在于學習的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比較淺，就是教大家：1.畫畫簡單的原理圖（SCH）2.學會創建SCH零件 2.把原理圖轉換成電路板（PCB） 3.對PCB進行自動布線 4.學會創建PCB零件庫 5.學會一些常用的PCB高級技巧。鑒于此，如果您這方面已經是水平很高的專業人士，無需看此教程。 同時也愿這些簡單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設計之路上所向披靡。 關于教程涉及軟件版本：此教程采用的樣板軟件是PROTEL99SE漢化版，99SE是PROTEL家族中目前最穩定的版本，功能強大。采用了*.DDB數據庫格式保存文件，所有同一工程相關的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB數據庫中并存，非常科學，利于集體開發和文件的有效管理。還有一個優點就是自動布線引擎很強大。在雙面板的前提下，可以在很短的時間內自動布通任何的超復雜線路！ 關于軟件的語言：采用的是主菜單漢化版，有少量的深層對話框是英文的，重要的細節部分都在教程中作了中文注釋，希望大家不要對少量的英文抱有恐懼的心理，敢于勝利是學習的一個前提。再就是不要太急于求成，有一顆平常心可以避免欲速則不達的問題。我可以向大家保證，等大家學會了自動布線，就會對設計PCB信心百倍。 5天（每天2小時），你就可以搞定PROTEL99SE的常規操作了。
上傳時間： 2013-11-18
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告訴你如何正確創建DXP元件封裝
上傳時間： 2013-10-29
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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