LM324是四運放集成電路,它采用14腳雙列直插塑料封裝,外形如圖所示。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運算放大器, 除電源共用外,四組運放相互獨立。每一組運算放大器可用圖1所示的符號來表示,它有5個引出腳,其中“+”、“-”為兩個信號輸入端,“V+”、“V-”為正、負電源端,“Vo”為輸出端。兩個信號輸入端中,Vi-（-）為反相輸入端,表示運放輸出端Vo的信號與該輸入端的位相反;Vi+（+）為同相輸入端,表示運放輸出端Vo的信號與該輸入端的相位相同。
標(biāo)簽： 324 LM 運算放大器 應(yīng)用電路
上傳時間： 2013-04-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計： 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-14
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8.1 模擬接口概述單片機的外部設(shè)備不一定都是數(shù)字式的，也經(jīng)常會和模擬式的設(shè)備連接。 例如單片機來控制溫度、壓力時，溫度和壓力都是連續(xù)變化的，都是模擬量，在單片機與外部環(huán)境通信的時候，就需要有一種轉(zhuǎn)換器來把模擬信號變?yōu)閿?shù)字信號，以便能夠輸送給單片機進行處理。而單片機送出的控制信號，也必須經(jīng)過變換器變成模擬信號，才能為控制電路所接受。這種變換器就稱為數(shù)模(D／A)轉(zhuǎn)換器和模數(shù)(A／D)轉(zhuǎn)換器。CPU與模擬外設(shè)之間的接口電路稱為模擬接口。在這一章里將介紹單片機與 A／D及D／A轉(zhuǎn)換器接口，以及有關(guān)的應(yīng)用。 8.2 DAC及其接口一、DAC介紹：1．DAC結(jié)構(gòu)：DAC芯片上集成有D/A轉(zhuǎn)換電路和輔助電路。2．DAC的參數(shù)：描述D／A轉(zhuǎn)換器性能的參數(shù)很多，主要有以下幾個：分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError) 線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉(zhuǎn)換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介紹：1．DAC結(jié)構(gòu)：DAC芯片上集成有D/A轉(zhuǎn)換電路和輔助電路。2．DAC的參數(shù)：描述D／A轉(zhuǎn)換器性能的參數(shù)很多，主要有以下幾個：分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError) 線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉(zhuǎn)換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 8.3 ADC及其接口DAC 0832的結(jié)構(gòu)DAC 0832的引腳DAC 0832的接口DAC 0832的應(yīng)用DAC0832是CMOS工藝，雙列直插式20引腳。① VCC電源可以在5-15V內(nèi)變化。典型使用時用15V電源。② AGND為模擬量地線，DGND為數(shù)字量地線，使用時，這兩個接地端應(yīng)始終連在一起。③ 參考電壓VREF接外部的標(biāo)準(zhǔn)電源，VREF一般可在+10V到—10V范圍內(nèi)選用。
標(biāo)簽： 模擬接口
上傳時間： 2013-10-10
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單片機基礎(chǔ)知識單片機的外部結(jié)構(gòu)：1、 DIP40雙列直插；2、 P0，P1，P2，P3四個8位準(zhǔn)雙向I/O引腳；（作為I/O輸入時，要先輸出高電平）3、 電源VCC（PIN40）和地線GND（PIN20）；4、 高電平復(fù)位RESET（PIN9）；（10uF電容接VCC與RESET，即可實現(xiàn)上電復(fù)位）5、 內(nèi)置振蕩電路，外部只要接晶體至X1（PIN18）和X0（PIN19）；（頻率為主頻的12倍）6、 程序配置EA（PIN31）接高電平VCC；（運行單片機內(nèi)部ROM中的程序）7、 P3支持第二功能：RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1 單片機內(nèi)部I/O部件：(所為學(xué)習(xí)單片機，實際上就是編程控制以下I/O部件，完成指定任務(wù))1、 四個8位通用I/O端口，對應(yīng)引腳P0、P1、P2和P3；2、 兩個16位定時計數(shù)器；（TMOD，TCON，TL0，TH0，TL1，TH1）3、 一個串行通信接口；（SCON，SBUF）4、 一個中斷控制器；（IE，IP）針對AT89C52單片機，頭文件AT89x52.h給出了SFR特殊功能寄存器所有端口的定義。教科書的160頁給出了針對MCS51系列單片機的C語言擴展變量類型。 C語言編程基礎(chǔ)：1、 十六進制表示字節(jié)0x5a：二進制為01011010B；0x6E為01101110。2、 如果將一個16位二進數(shù)賦給一個8位的字節(jié)變量，則自動截斷為低8位，而丟掉高8位。3、 ++var表示對變量var先增一；var—表示對變量后減一。4、 x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f;5、 TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5，而不改變TMOD的高四位。6、 While( 1 ); 表示無限執(zhí)行該語句，即死循環(huán)。語句后的分號表示空循環(huán)體，也就是{;}第一章 單片機最小應(yīng)用系統(tǒng)：單片機最小系統(tǒng)的硬件原理接線圖：1、 接電源：VCC（PIN40）、GND（PIN20）。加接退耦電容0.1uF2、 接晶體：X1（PIN18）、X2（PIN19）。注意標(biāo)出晶體頻率（選用12MHz），還有輔助電容30pF3、 接復(fù)位：RES（PIN9）。接上電復(fù)位電路，以及手動復(fù)位電路，分析復(fù)位工作原理4、 接配置：EA（PIN31）。說明原因。第二章 基本I/O口的應(yīng)用第三章 顯示驅(qū)動第七章 串行接口應(yīng)用
標(biāo)簽： 單片機
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：athjac
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：lvchengogo
HAL581高靈敏度霍爾開關(guān)傳感器 SOT－23封裝 TO-92UA直插高溫霍爾傳感器 HAL581單極性霍爾開關(guān)是HALLWEE出品，由霍爾微電子提供。HAL581單極性霍爾開關(guān)是一款基于混合信號COMS技術(shù)的單極霍爾效應(yīng)傳感器IC。這款I(lǐng)C采用了先進的斬波穩(wěn)定技術(shù)，因而能夠提供準(zhǔn)確而穩(wěn)定的磁開關(guān)點。但從它的設(shè)計、規(guī)格和性能來看，HAL58單極性霍爾開關(guān)特別適合應(yīng)用于固態(tài)開關(guān)。0755-25910727 HAL58霍爾開關(guān)的工作電壓：2.5V-24V 工作環(huán)境溫度：-65-150度[霍爾微電子] 消耗電流3MA
上傳時間： 2013-11-04
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常見的IC封裝，包括直插貼片，以及電腦主板上面器件的封裝名稱和圖片例子
標(biāo)簽： IC封裝
上傳時間： 2016-03-13
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LM358 內(nèi)部包括有兩個獨立的、高增益、內(nèi)部頻率補償?shù)碾p運算放大器，適 合于電源電壓范圍很寬的單電源使用，也適用于雙電源工作模式，在推薦的工 作條件下，電源電流與電源電壓無關(guān)。它的使用范圍包括傳感放大器、直流增 益模塊和其他所有可用單電源供電的使用運算放大器的場合。 LM358 的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。
上傳時間： 2016-09-06
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用ICL7107制作數(shù)字表的幾個技巧。ICL7107是美國英特西爾公司產(chǎn) 品，是專為驅(qū)動LED數(shù)碼管設(shè)計的3 雙積分式A／D轉(zhuǎn)換器，采用雙列直 插40引腳封裝，外圍元件少，由它制 作的數(shù)字表具有線路簡單、工作可靠、 性能穩(wěn)定以及成本低等特點，可廣泛應(yīng) 用于電壓、電流、溫度、壓力等各種測量 場合。
標(biāo)簽： 7107 ICL 數(shù)字表 美國
上傳時間： 2017-04-13
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