SMT貼片機程序編輯優(yōu)化
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：it男一枚
一般有使用到無線通信的產(chǎn)品，通常都會在電路板上設(shè)計屏蔽框(shielding frame)來隔絕電磁干擾(EMI)，現(xiàn)在有些腦筋動得快的廠商想出了使用夾子(clip)來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用SMT打件，而且體積小所以不怕變形。這就是傳說中的屏蔽夾了。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：rnsfing
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴延，計算機已經(jīng)涉及到各個不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計算機整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過程中每一步都是要嚴格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經(jīng)過哪些工序以及如何檢測產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類，功能及發(fā)展趨勢，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測試步驟。
標(biāo)簽： 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：c12228
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：yyq123456789
很詳細的空調(diào)維修中，有關(guān)抽真空的釋義 。還有在實際維修中，由于受環(huán)境限制而無法用真空泵抽真空的情況下，如何用制冷劑排出制冷系統(tǒng)管路中的空氣！很實用的！
標(biāo)簽： 空調(diào)
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：蒼山觀海
關(guān)于SMT方面的資料，
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：gundan
考電工證會用到的
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：kaixinxin196
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
