進入二十一世紀(jì)以來，隨著我國經(jīng)濟、社會、文化各方面快速發(fā)展，人民生活節(jié)奏日益加快，遠程互動交流要求不斷提高。網(wǎng)絡(luò)化生活方式真正進入到平常百姓家。為適應(yīng)社會的持續(xù)高速發(fā)展，必須廣泛開發(fā)應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)化、信息化的工作生活產(chǎn)品，滿足社會市場需求。本課題就是面向當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)迅速普及形勢下的家庭遠程監(jiān)控市場，采用高集成度、微功耗、低成本的設(shè)計思路，構(gòu)建實時性、網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化嵌入式家用遠程監(jiān)控系統(tǒng)，以適應(yīng)普通家庭遠程安全維護需求，提高中低收入群體的生活質(zhì)量和生活安全性。 嵌入式網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)是建立在ARM9和WindowsCE平臺上的一套完整視頻處理傳輸系統(tǒng)。它主要由S3C2410嵌入式硬件平臺、WindowsCE5．0嵌入式操作系統(tǒng)、攝像頭驅(qū)動采集模塊、網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊和編解碼模塊五大部分組成。本文首先對嵌入式網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)進行了總體設(shè)計，根據(jù)成本和市場需求，完成功能元件和軟件平臺選型。在硬件選擇上使用了市場上得到廣泛認(rèn)可的S3C2410、CS8900A網(wǎng)絡(luò)控制器、SDRAM、NANDFASH存儲器、攝像頭芯片，即滿足功能需求又控制成本，同時保證相互兼容和工作穩(wěn)定性；軟件平臺選擇兼顧市場認(rèn)同度和軟件兼容性，同時考慮到開發(fā)的復(fù)雜程度，選擇了同屬微軟旗下、類似WindowsXP的WindowsCE軟件環(huán)境。這樣主要軟件開發(fā)工作便可以使用WindowsXP下的開發(fā)工具完成。這一選擇符合市場主流用戶對微軟的認(rèn)同，也節(jié)約了學(xué)習(xí)和建立Linux交叉編譯環(huán)境的精力和時間。 硬件平臺搭建后使用ADS1．2進行調(diào)試，操作系統(tǒng)使用PlatformBuilder進行定制，驅(qū)動、采集、編碼及發(fā)送模塊在EVC4．0下開發(fā)，接收、解碼和顯示模塊用VC++6．0開發(fā)。為保證軟硬件兼容性，軟件調(diào)試很少使用Emulator虛擬機，而使用JTAG、串口、USB口、交叉線建立硬件連接后進行實機調(diào)試。針對本課題主要軟件模塊WindowsXP下開發(fā)、WindowsCE下調(diào)試的情況，由于兩操作系統(tǒng)不能直接兼容，需建立平臺間同步和交互。實驗中使用了MSASYNC．exe等外圍軟件以及VGA控制器、USB擴展等外圍硬件模塊以實現(xiàn)快速實驗，由此也造成實驗設(shè)備和過程比最終產(chǎn)品復(fù)雜很多的情況。最終產(chǎn)品將把軟硬件環(huán)境剪裁到滿足功能的最小規(guī)模，僅預(yù)留排線接口用于升級，以實現(xiàn)低成本、微功耗、高集成度的設(shè)計要求。 系統(tǒng)的軟硬件測試表明：該系統(tǒng)安裝使用方便，運行穩(wěn)定可靠，普通網(wǎng)絡(luò)情況下可提供家用實時性，達到了預(yù)期設(shè)計目的和要求。為下一步的改進和完善建立起基礎(chǔ)平臺，并提供了主要功能。
標(biāo)簽： ARM 網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控 系統(tǒng)研究
上傳時間： 2013-07-08
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cadence軟件下自作的焊盤文件，常用的器件的封裝，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插針等器件
標(biāo)簽： pad
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：唐僧他不信佛
基于TLC5615C的信號發(fā)生器（匯編）第一排四個鍵：分別對應(yīng)四種波形； 第二排：所有鍵功能一樣，點一下，周期變大一點，連續(xù)點啊點，周期繼續(xù)變大（死）-_-.....； 第三排：與第二
上傳時間： 2013-06-18
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分析了大功率逆變電源IGBT關(guān)斷時產(chǎn)生電壓尖峰的機理,并對影響電壓尖峰的主要因素進行了分 析。通過應(yīng)用疊層復(fù)合母排可以降低主電路母線的分布電感,設(shè)計合理的吸收電路能夠改善開關(guān)器件的開關(guān)軌跡, 抑制尖峰電壓,使開關(guān)器件運行在可靠的工作范圍內(nèi)。仿真結(jié)果驗證了吸收電路的有效性。
標(biāo)簽： IGBT 大功率 關(guān)斷電壓 分
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：pwcsoft
確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽： PCB 華碩 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-04-24
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cxy9698
一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設(shè)備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
標(biāo)簽： 場效應(yīng)管 使用說明 模塊
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：zhf01y
1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數(shù)字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設(shè)備。（最大控制設(shè)備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標(biāo)準(zhǔn)的11.0592晶振
標(biāo)簽： 繼電器 數(shù)顯 開關(guān)量 控制板
上傳時間： 2013-10-20
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iso u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉(zhuǎn)換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內(nèi)部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號進行隔離放大（u/u）輸出或直接轉(zhuǎn)換為直流電流（u /i）信號輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強的帶負載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實現(xiàn)小信號遠程無失真的傳輸。 ic內(nèi)部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術(shù)隔離措施，使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業(yè)級寬溫度、潮濕震動等現(xiàn)場環(huán)境要求。外接滿度校正和零點校正的多圈電位器可實現(xiàn) 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉(zhuǎn)換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）
上傳時間： 2014-12-23
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SMT貼片機程序編輯優(yōu)化
上傳時間： 2013-11-11
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