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雙塑SMT排針

  • SMT產(chǎn)品目視檢驗標準

    SMT產(chǎn)品目視檢驗標準

    標簽: SMT 檢驗標準

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:gps6888

  • 利用單片機側(cè)試扁平排線

    摘要:在生產(chǎn)和維護電于產(chǎn)品中,免不了與引線打交道,扣電腦上的數(shù)據(jù)線.辛口線.并口殘.網(wǎng)絡線等傳輸線。常常此是傳扮線出了問趁,實際應用時費時費工,本丈從應用角度解決排線的各種故陣問是。關(guān)鍵字:單片機在線調(diào)試閃存在線仿棄機數(shù)碼甘

    標簽: 用單片機

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:gokk

  • 基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡的SMT廠房溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)設計

    ZigBee是一種能滿足低功耗、低復雜度、低成本的新的無線通信技術(shù),文中針對ZigBee的技術(shù)特點和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求,提出了一種基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心,搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡的硬件平臺,并在ZigBee2007協(xié)議棧基礎上進行了系統(tǒng)軟件流程設計。經(jīng)過試驗,系統(tǒng)組網(wǎng)靈活,控制精度較高,對廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實際意義。

    標簽: ZigBee SMT 無線傳感網(wǎng)絡 溫濕度監(jiān)控

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:flg0001

  • SMT生產(chǎn)線貼片機負荷均衡優(yōu)化

    摘要:采用表面組裝技術(shù)(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機和多功能機串聯(lián)而成,印制電路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標構(gòu)建了負荷均衡模型,開發(fā)了相應的遺傳算法,并進行了數(shù)值實驗與算法評價。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞:印制電路板;表面組裝生產(chǎn)線;負荷分配;生產(chǎn)線優(yōu)化

    標簽: SMT 生產(chǎn)線 均衡 貼片機

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:亞亞娟娟123

  • SMT之ROHS制程中的幾個問題

    摘要:隨著電子產(chǎn)品全球采購,全球制造的發(fā)展,SMT制造業(yè)從2006年7月份起,除了航天業(yè)的電子裝聯(lián)還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.

    標簽: ROHS SMT 制程

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:18165383642

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • SMT焊盤設計規(guī)范

    SMT焊盤設計規(guī)范

    標簽: SMT 焊盤 設計規(guī)范

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:葉立炫95

  • smt元件封裝

    SMT封裝圖形,smt元件封裝。

    標簽: smt 元件封裝

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:kz_zank

  • SMT產(chǎn)品目視檢驗標準

    SMT產(chǎn)品目視檢驗標準

    標簽: SMT 檢驗標準

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:jyycc

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