第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
電子技術課程設計---多路溫度采集監控系統的硬件設計
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：氣溫達上千萬的
采用dsPIC30F6010A高性能數字信號控制器，提出并實現了一種新型的集成CAN總線接口的步進電機驅動裝置。根據dsPIC30F6010A芯片外設模塊的參數特點，設計了PWM驅動電路、電機相電流測量電路和CAN總線收發器電路，開發了基于C語言的模塊化應用程序。實際測試表明，該集成CAN總線的步進電機驅動裝置可以直接接入CAN總線網絡，實現了對電機運行參數和運行狀態的遠程控制功能。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：giraffe
四路互鎖開關，在電路常用到。
標簽： 互鎖開關
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：gaome
集成化音頻放大電路的設計
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：行者Xin
六路繼電器控制板
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：Sophie
四路固態繼電器控制模塊
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：wfeel
四路仿PLC繼電器控制板
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：fghygef
30路繼電器雙串口單片機控制板
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：戀天使569
該氣體分析儀是我公司吸取國內外同類產品先進經驗，獨立開發完成的一種高科技產品，該產品采用了國外先進的氧傳感器及紅外二氧化碳傳感器，配合現代的電子測量技術，使產品在測量精度上提高了一個檔次，同時為了便于用戶使用，整合了濕度傳感器及溫度傳感器。 一、主要性能： 1、對氧氣、二氧化碳、濕度、溫度進行測量。 a、氧氣含量的測定。采用英國City公司先進的氧傳感器。 b、二氧化碳含量。采用芬蘭維薩拉公司紅外二氧化碳傳感器。 c、濕度測量。本機集成了兩路濕度測量功能，１路位于進氣孔始端，另一路手持（可選）。采用法國Humirel公司產品。 d、溫度測量。（可選）采用德國進口鉑電阻溫度傳感器，以探針方式封裝，用于測量果蔬內部溫度。 2、采用便攜式設計，集成了免維護電池及氣泵，便于現場工作。 3、采用6寸液晶屏顯示，顯示內容直觀，外觀大方。 4、配有微型打印機，可打印樣本數據。 5、能夠保存250個樣本數據。 6、可與電腦聯機，把數據上傳到電腦長期保存。 7、可對電池虧電，運行錯誤報警。 二、性能參數： １、測量參數： a、氧氣測量范圍：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳測量范圍：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、濕度測量范圍：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、溫度測量范圍：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整機尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：tecman
