理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？
標簽： 算放大器原理
上傳時間： 2016-07-16
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在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
標簽： ESD_Technology
上傳時間： 2020-06-05
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概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個觸摸按鍵，可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度，僅需極少的外 部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了I2C輸出功能，可方便與外部 MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳 監測目的。芯片內部采用特殊的集成電 路，具有高電源電壓抑制比，可減少按 鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利 環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機 電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸 按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實 現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產品 ? 儀器.儀表類產品
上傳時間： 2021-01-27
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概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個觸摸按鍵，可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度，僅需極少的外 部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了I2C輸出功能，可方便與外部 MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳 監測目的。芯片內部采用特殊的集成電 路，具有高電源電壓抑制比，可減少按 鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利 環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機 電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸 按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實 現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產品 ? 儀器.儀表類產品
上傳時間： 2021-01-27
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印刷電路板（PCB ）設計佈局指南，主要應用註釋
上傳時間： 2021-11-30
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電子電路零件應用手冊
標簽： 電子電路
上傳時間： 2021-12-14
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中穎單片機規格書，請大家看看看有沒有對你有沒有幫助集成8路觸摸按鍵，12位PWM和12位ADC的增強型8051微控制器
上傳時間： 2022-01-01
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DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用
標簽： dxp pcb 封裝庫 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
標簽： LM2596 封裝 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
上傳時間： 2013-06-03
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