我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則要求
標(biāo)簽: PCB 可制造性 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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集成元件庫(kù)的創(chuàng)建
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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altium_designer_集成庫(kù)制作
標(biāo)簽: altium_designer 集成庫(kù)
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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FPGA 具有輕松集成與支持新協(xié)議和新標(biāo)準(zhǔn)以及產(chǎn)品定制的能力,同時(shí)仍然可以實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)品面市時(shí)間。在互聯(lián)網(wǎng)和全球市場(chǎng)環(huán)境中,外包制造變得越來(lái)越普遍,這使得安全變得更加重要。正如業(yè)界領(lǐng)袖出版的文章所述,反向工程、克隆、過(guò)度構(gòu)建以及篡改已經(jīng)成為主要的安全問(wèn)題。據(jù)專家估計(jì),每年因?yàn)榧倜爱a(chǎn)品而造成的經(jīng)濟(jì)損失達(dá)數(shù)十億美元。國(guó)際反盜版聯(lián)盟表示,這些假冒產(chǎn)品威脅經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,并且給全球的消費(fèi)類市場(chǎng)帶來(lái)重大影響。本白皮書將確定設(shè)計(jì)安全所面臨的主要威脅,探討高級(jí)安全選擇,并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協(xié)助保護(hù)您的產(chǎn)品和利潤(rùn)。
標(biāo)簽: Spartan FPGA 267 DSP
上傳時(shí)間: 2013-10-26
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內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見的設(shè)計(jì)缺陷
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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基于Actel FPGA 的多串口擴(kuò)展設(shè)計(jì)采用了Actel 公司高集成度,小體積,低功耗,低系統(tǒng)成本,高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 進(jìn)行設(shè)計(jì),把若干接口電路的功能集成到A3P030 中,實(shí)現(xiàn)了三路以上的串口擴(kuò)展。該設(shè)計(jì)靈活性高,可根據(jù)需求靈活實(shí)現(xiàn)并行總線擴(kuò)展三路UART 或者SPI 擴(kuò)展三路UART,波特率可以靈活設(shè)置。
標(biāo)簽: Actel FPGA 多串口 擴(kuò)展設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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針對(duì)固定碼長(zhǎng)Turbo碼適應(yīng)性差的缺點(diǎn),以LTE為應(yīng)用背景,提出了一種幀長(zhǎng)可配置的Turbo編譯碼器的FPGA實(shí)現(xiàn)方案。該設(shè)計(jì)可以依據(jù)具體的信道環(huán)境和速率要求調(diào)節(jié)信息幀長(zhǎng),平衡譯碼性能和系統(tǒng)時(shí)延。方案采用“自頂向下”的設(shè)計(jì)思想和“自底而上”的實(shí)現(xiàn)方法,對(duì) Turbo編譯碼系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)后優(yōu)化統(tǒng)一,經(jīng)時(shí)序仿真驗(yàn)證后下載配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。測(cè)試結(jié)果表明,系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)健可靠,并具有良好的移植性;集成化一體設(shè)計(jì),為L(zhǎng)TE標(biāo)準(zhǔn)下Turbo碼 ASIC的開發(fā)提供了參考。
標(biāo)簽: Turbo LTE 標(biāo)準(zhǔn) 編譯碼器
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號(hào),可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時(shí)獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號(hào),信號(hào)的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器輸出脈沖信號(hào)達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時(shí)可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
標(biāo)簽: FPGA IGBT 多路 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間: 2013-10-26
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽: FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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