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集成設(shè)(shè)計(jì)

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

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  • 第4章 集成運(yùn)算放大電路

    §4.1 概述 §4.2 集成運(yùn)放中的電流源電路 §4.3 集成運(yùn)放電路簡(jiǎn)介 §4.4 集成運(yùn)放的性能指標(biāo)及低頻等效電路 §4.5 集成運(yùn)放的種類及選擇 §4.6 集成運(yùn)放的使用

    標(biāo)簽: 集成運(yùn)算 放大電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • 集成運(yùn)算放大器的使用可靠性

    集成運(yùn)算放大器是一種高倍率的直流放大器。當(dāng)選取不同的反饋電路時(shí),它就可以對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大以及加,減微分,積分等運(yùn)算。

    標(biāo)簽: 集成運(yùn)算放大器 可靠性

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:liangrb

  • 集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用

    實(shí)驗(yàn)八 集成運(yùn)算放大器一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.學(xué)習(xí)集成運(yùn)算放大器的使用方法。2.掌握集成運(yùn)算放大器的幾種基本運(yùn)算方法。二、預(yù)習(xí)內(nèi)容及要求集成運(yùn)算放大器是具有高開環(huán)放大倍數(shù)的多級(jí)直接耦合放大電路。在它外部接上負(fù)反饋支路和一定的外圍元件便可組成不同運(yùn)算形式的電路。本實(shí)驗(yàn)只對(duì)反相比例、同相比例、反相加法和積分運(yùn)算進(jìn)行應(yīng)用研究。1.圖1是反相比例運(yùn)算原理圖。反相比例運(yùn)算輸出電壓 和輸入電壓 的關(guān)系為:

    標(biāo)簽: 集成運(yùn)算放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

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  • 小豆——project Library--AD10集成庫(kù)

    上傳一分自己用得順心的AD10集成庫(kù)

    標(biāo)簽: project Library AD 10

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • ORCAD基本問題集成

    ORCAD基本問題的集成束

    標(biāo)簽: ORCAD 集成

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:yulg

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學(xué)習(xí)PCB的必備材料

    標(biāo)簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • 集成元件庫(kù)的創(chuàng)建

    集成元件庫(kù)的創(chuàng)建

    標(biāo)簽: 集成 元件庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

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  • 第五講_altium_designer_集成庫(kù)制作

    altium_designer_集成庫(kù)制作

    標(biāo)簽: altium_designer 集成庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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