本文檔是關于C語言常見問題解答。以及如何來編寫更具移植性和可讀性的高效程序。 本書 【作者】[美]Paul S.R. Chisholm 譯:張芳妮 呂 波。是編程者必須得！
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：極客
在linux上執行指令 ls ctrl+h 等 按 ctrl + c 顯示執行過的指令 按 ctrl + d 結束程式 ctrl + z 顯示曾經執行過的指令 執行history 顯示出執行過的指令
上傳時間： 2014-01-21
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一種RapidIO_IP核的設計與驗證_蔡葉芳這是一份非常不錯的資料，歡迎下載，希望對您有幫助！
上傳時間： 2021-11-09
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書名:數字邏輯電路的ASIC設計/實用電子電路設計叢書 作者:（日）小林芳直 著，蔣民 譯，趙寶瑛 校 出版社：科學出版社 原價：30.00 出版日期：2004-9-1 ISBN：9787030133960 字數：348000 頁數：293 印次： 版次：1 紙張：膠版紙 開本： 商品標識：8901735 編輯推薦 -------------------------------------------------------------------------------- 內容提要 -------------------------------------------------------------------------------- 本書是“實用電子電路設計叢書”之一。本書以實現高速高可靠性的數字系統設計為目標，以完全同步式電路為基礎，從技術實現的角度介紹ASIC邏輯電路設計技術。內容包括：邏輯門電路、邏輯壓縮、組合電路、Johnson計數器、定序器設計及應用等，并介紹了實現最佳設計的各種工程設計方法。 本書可供信息工程、電子工程、微電子技術、計算技術、控制工程等領域的高等院校師生及工程技術人員、研制開發人員學習參考。 目錄 -------------------------------------------------------------------------------- 第1章 ASIC=同步式設計=更高可靠性設計方法的實現 1.1 面向高性能系統的設計 1.2 同步電路的不足 1.3 同步電路設計 1.4 ASIC機能設計方法有待思考的地方 第2章 邏輯門電路詳解 2.1 邏輯門電路的最基本的知識 2.2 加法電路及其構成方法 2.3 其他輸入信號為３位的邏輯單元 2.4 復合邏輯門電路的調整 第3章 邏輯壓縮與奎恩·麥克拉斯基法 3.1 除去玻色項的方法 3.2 奎恩·麥克拉斯基法 第4章 組合電路設計 4.1 選擇器、解碼器、編碼器 4.2 比較和運算電路的設計 第5章 計數器電路的設計 5.1 計數器設計的基礎 5.2 各種各樣的計數器設計 5.3 LFSR(M系列發生器)的設計 第6章 江遜計數器 6.1 設計高可靠性的江遜計數器 6.2 沖刷順序的組成 第7章 定序器設計 7.1 定序器電路設計的基礎知識 7.2 把江遜計數器制作成狀態機 7.3 一比特熱位狀態機與江遜狀態機 7.4 跳躍動作的設計 第8章 定序器的高可靠化技術 8.1 高可靠性定序器概述 8.2 關注高可靠性江遜狀態機 第9章 定序器的應用設計 9.1 軟件處理與硬件處理 9.2 自動扶梯的設計 9.3 信號機的設計 9.4 數碼存錢箱的設計 9.5 數字鎖相環的設計 第10章 實現最佳設計的方法 10.1 如何杜絕運行錯誤的產生 10.2 16位乘法器的電路整定 10.3 冒泡分類器（bubble sorter）的電路設定 參考文獻
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：龍飛艇
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
錢莉芳是國內為數不多的科幻女作家，這部《天意》還是相當不錯的，典型的女性視角和筆法，錢莉芳的創作據說給了劉慈欣不少的啟發。
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上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：腳趾頭
國內科幻女作家錢莉芳的作品，非常不錯的，這是剛剛找到的pdf版本，喜歡的話，建議去買原版。
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上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：ayfeixiao
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
對於許多電子子繫統而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應用，僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉換器並不能滿足其要求
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：nostopper
