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陶瓷電容器

  • 回路電源式顯示電表(無電源式)

    特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 回路電源 電表 無電源

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:lhuqi

  • 片式NTC熱敏電阻器

    片式NTC熱敏電阻器:1、基本知識 微觀結(jié)構(gòu)及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數(shù) 2、順絡熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應用 NTC熱敏電阻器微觀結(jié)構(gòu) NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料, 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)尖晶石結(jié)構(gòu)。 在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。 當溫度低時,氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數(shù)目少, 其電阻值較高; 隨著溫度的升高,載流子數(shù)目增加,其電阻值降低。

    標簽: NTC 片式 熱敏電阻器

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:松毓336

  • 比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計中的應用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應用上的設(shè)計挑戰(zhàn),並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處,以有效地建置執(zhí)行。

    標簽: PSoC MCU 比較 數(shù)位電視

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • Multicore Expert 系列: Multicore 2.0,來自飛思卡爾的下一代多核軟件

    本次會議,我們將討論加入下一代多核軟件開發(fā)包(SDK)的多個創(chuàng)新技術(shù),包括簡潔、高可用API集的新基礎(chǔ)庫(FLIB);重構(gòu)的Netcomm軟件庫;支持SEC IP模塊以實現(xiàn)安全功能的新使能工具;具有參考應用的用戶空間DPAA (USDPAA);新型虛擬化技術(shù),包括現(xiàn)有Topaz+基于Kernel的虛擬機(KVM) ,用以優(yōu)化用戶空間的嵌入式容器支持;及非對稱多處理框架等。 本會是Multicore Expert系列的一部分,機會不容錯過。

    標簽: Multicore Expert 2.0 飛思卡爾

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:wojiaohs

  • 差分電路中單端及混合模式S-參數(shù)的使用

    Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.

    標簽: 差分電路 單端 模式

    上傳時間: 2014-03-25

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 水聲換能器及基陣_周洪福

    水聲換能器是利用晶體(石英或酒石酸鉀鈉)壓電陶瓷(鈦酸鋇和鋯鈦酸鉛等)的壓電效應或鐵鎳合金的磁致伸縮效應來進行工作的。所謂壓電效應,就是把晶體按一定方向切成薄片,并在晶體薄片上施加壓力,在它的兩端面上會分別產(chǎn)生正電荷和負電荷。反之在晶體博片上施加拉伸力時,它的兩個端面上就會產(chǎn)生與加壓力時相反的電荷。

    標簽: 換能器

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:jisiwole

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 傳輸線

    第一章  傳輸線理論一  傳輸線原理二  微帶傳輸線三  微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章  被動組件之電感設(shè)計與分析一  電感原理二  電感結(jié)構(gòu)與分析三  電感設(shè)計與模擬四  電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學之最大不同,主要在于組件之尺寸與傳導電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時,傳統(tǒng)的電路學理論才可以使用,一般以傳輸波長(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)為最大尺寸,稱為集總組件(Lumped elements);反之,若組件的尺寸接近傳輸波長,由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同,因而稱為散布式組件(Distributed elements)。 由于通訊應用的頻率越來越高,相對的傳輸波長也越來越小,要使電路之設(shè)計完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實現(xiàn),因此,運用散布式組件設(shè)計電路也成為無法避免的選擇。 當然,科技的進步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小,例如運用半導體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷(LTCC)、微機電(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技術(shù)制作集總組件,然而,其中電路之分析與設(shè)計能不乏運用到散布式傳輸線的理論,如微帶線(Microstrip Lines)、夾心帶線(Strip Lines)等的理論。因此,本章以討論散布式傳輸線的理論開始,進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式,并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路,以作為后續(xù)章節(jié)之被動組件的運用。

    標簽: 傳輸線

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:瀟湘書客

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 被動組件之電感設(shè)計與分析

    隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用,例如行動電話、無線個人計算機、無線網(wǎng)絡等,高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計的實現(xiàn)與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù),而近年來,由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,加上電路設(shè)計趨向輕薄短小,電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進步。例如射頻機體電路(RFIC)運用硅材質(zhì),微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵(GaAs)技術(shù);此外,在低成本的無線通訊射頻應用上,如混合(Hybrid)集成電路則運用有機多芯片模塊(MCMs)結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù),制作印刷式平面電感等,以提升組件的質(zhì)量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結(jié)構(gòu),并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設(shè)計為例,說明電感參數(shù)的萃取。

    標簽: 被動組件 電感 設(shè)計與分析

    上傳時間: 2014-06-16

    上傳用戶:南國時代

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