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阻焊

阻焊,是指利用電流通過(guò)焊件及接觸處產(chǎn)生的電阻熱作為熱源將焊件局部加熱,同時(shí)加壓進(jìn)行焊接的方法。焊接時(shí),不需要填充金屬,生產(chǎn)率高,焊件變形小,容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。[1]
  • 對(duì)阻焊層和助焊層的理解

    希望對(duì)初學(xué)者有用

    標(biāo)簽: 助焊層

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:1477849018@qq.com

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。

    標(biāo)簽: PCB 定義

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • CAM350 8.7.1使用說(shuō)明

    CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢(shì)發(fā)展,導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程,從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡(jiǎn)化。基于PCB制造過(guò)程,CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性,成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開(kāi)發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350,到基于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大,應(yīng)用廣泛,一直以來(lái)它的信譽(yù)和性能都是無(wú)與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下,他們需要面對(duì)業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間、品質(zhì)和成本開(kāi)銷的問(wèn)題。在48 小時(shí),甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事,而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加,產(chǎn)品的生命周期也越來(lái)越短,因此,設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來(lái)越大!隨著電子設(shè)備的越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜,使得致力于電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問(wèn)題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了,則你將錯(cuò)過(guò)推向市場(chǎng)的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員,而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了,你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過(guò)程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作,你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦,記住從一開(kāi)始,你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員,你能夠建立你的設(shè)計(jì),將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問(wèn)題,進(jìn)行一些簡(jiǎn)單地處理,但是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過(guò)80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號(hào)層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu),運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標(biāo)識(shí)并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(pán)(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距,確保沒(méi)有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問(wèn)題,避免在任何制造車間的CAM部門(mén)產(chǎn)生加工瓶頸。

    標(biāo)簽: CAM 350 使用說(shuō)明

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:chongchongsunnan

  • 怎樣才能算是設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB文件?

    我是專業(yè)做PCB的,在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了,看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板,各行各業(yè)的,如有空調(diào)的,液晶電視的,DVD的,數(shù)碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō),就覺(jué)得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好,有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想,標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產(chǎn)生誤解,導(dǎo)致做錯(cuò)板子,下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō),說(shuō)的不好,請(qǐng)各位多多包涵!1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫(xiě)清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看,格力是做得相對(duì)好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫(xiě)得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫(xiě)在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫(xiě),就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫(xiě)出來(lái),導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題,就是最小孔徑的設(shè)計(jì),一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑,這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會(huì)提高報(bào)價(jià);另外就是過(guò)孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿了,動(dòng)不動(dòng)就1000多孔,做過(guò)太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡,在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說(shuō)個(gè)例子:我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況,后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō),實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題,經(jīng)過(guò)與 R&D溝通,將過(guò)孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過(guò)孔,像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替, 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢(qián)的鉆孔費(fèi),對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對(duì)于廠家來(lái)說(shuō),真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來(lái)的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過(guò)部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢(qián)人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過(guò)這方面的問(wèn)題,后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:zaizaibang

  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤(pán))的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示,這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

    標(biāo)簽: PCB 布線原則

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • Altium Designer 15.1.15 中文版,AD15綠色破解軟件安裝包2015版

    AD15是一款專業(yè)實(shí)用的電腦機(jī)械設(shè)計(jì)工具,AD15功能強(qiáng)悍,支持多邊形鋪銅檢查、增強(qiáng)的Union功能、板框間隙檢查、通孔阻焊擴(kuò)展、測(cè)試點(diǎn)間隙檢查、焊盤(pán)和過(guò)孔管理等多種實(shí)用功能,Altium Designer 2015操作簡(jiǎn)便,從設(shè)計(jì)到編輯再到測(cè)試,它都可以幫你統(tǒng)統(tǒng)搞定。AD15軟件功能  多邊形鋪銅檢查  我們?cè)黾恿硕噙呅武併~的擴(kuò)展檢查。在鋪銅過(guò)程中,將按照鋪銅順序自動(dòng)檢查相關(guān)性,避免生成重疊的多邊形鋪銅。  增強(qiáng)的Union功能  PCB面板新增了一個(gè)Union版塊,協(xié)助您管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。Union面板會(huì)顯示設(shè)計(jì)項(xiàng)目中所有的Union類型、Union以及Union數(shù)據(jù)基元,并與設(shè)計(jì)中的其它PCB對(duì)象完美兼容。  板框間隙檢查  我們擴(kuò)展了間隙檢查選項(xiàng),AD15支持PCB對(duì)象和定義的板框邊緣之間的間隙檢查。這能提供更精確的間隙檢查,更好地控制元件放置。  Cypress CapSense  我們?cè)诩蓭?kù)中增加了CapSense接觸式傳感器,您可以在原理圖設(shè)計(jì)的庫(kù)面板中輕松訪問(wèn)。  通孔阻焊擴(kuò)展  我們新增了選項(xiàng),用于定義過(guò)孔邊緣或焊盤(pán)邊緣的阻焊擴(kuò)展,使您的PCB設(shè)計(jì)更加精確、更加可控。  測(cè)試點(diǎn)間隙檢查  通過(guò)增強(qiáng)的測(cè)試點(diǎn)間隙檢查選項(xiàng),您可以更好地控制間隙檢查,更容易檢查測(cè)試點(diǎn)與通孔焊盤(pán)之間、以及測(cè)試點(diǎn)之間的距離。  焊盤(pán)和過(guò)孔管理  通過(guò)焊盤(pán)和過(guò)孔管理功能, 輕松創(chuàng)建模板,管理焊盤(pán)和過(guò)孔疊層。這是一個(gè)非常好的設(shè)計(jì)復(fù)用工具,可以為PCB中的特定焊盤(pán)組創(chuàng)建便于復(fù)制的焊盤(pán)模板。  xDxDesigner Importer  將原理圖設(shè)計(jì)從xDxDesigner導(dǎo)入至Altium Designer的新工具,AD15可以節(jié)省大量重建原理圖設(shè)計(jì)的時(shí)間。AD15軟件特色  在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域有超過(guò)25年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)  我們?cè)谠O(shè)計(jì)工程開(kāi)發(fā)領(lǐng)域有著卓越的成績(jī)。  專注于利潤(rùn)的增長(zhǎng)  我們致力于逐年提高我們的利潤(rùn)  擁有全球多元化的盈利模式  我們營(yíng)業(yè)收入的43%來(lái)自于美洲國(guó)家,38%來(lái)自于歐洲,12%來(lái)自于中國(guó),還有7%源于亞太地區(qū)。  對(duì)于未來(lái)發(fā)展有良好的定位  電子以及PCB設(shè)計(jì)在我們的智能系統(tǒng)中處核心地位。  客戶年度服務(wù)計(jì)劃有力支撐著我們的營(yíng)業(yè)額  47%的總銷售額是通過(guò)客戶年度服務(wù)計(jì)劃來(lái)實(shí)現(xiàn)的  正在利用其研發(fā)科技的優(yōu)勢(shì)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域。  我們正在為中國(guó)的制造商合作伙伴提供IOT應(yīng)用服務(wù)

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  • VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列(16)

    VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列(16)資源包含以下內(nèi)容:1. 華為PCB布線規(guī)范.2. CAM350宏全集.3. PCB設(shè)計(jì)入門(mén)[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP規(guī)則.5. protel99sePCB操作快捷鍵大全.6. PCB板基礎(chǔ)知識(shí)、布局原則、布線技巧、設(shè)計(jì)規(guī)則.7. Altium+Designer+summer08高級(jí)教程.8. PCB布線規(guī)則.9. PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).10. IPC介電常數(shù)測(cè)試方法.11. 超強(qiáng)PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談 電子書(shū)第二版.12. pcb設(shè)計(jì)資料畢看.13. 電路設(shè)計(jì)軟件.14. Protel 自定義Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 對(duì)阻焊層和助焊層的理解.18. pcb對(duì)應(yīng)電流.19. DXP元件庫(kù).20. protel99鼠標(biāo)增強(qiáng)工具.21. PCB布局布線基本規(guī)則.22. Protel常見(jiàn)封裝形式.23. 自己制作電路板步驟總結(jié).24. smt元件封裝.25. pcb布線設(shè)計(jì).26. PADS2007中盲埋孔的設(shè)計(jì).27. protel封裝.28. PCB板材.29. 編碼規(guī)范(華為).30. PCB高級(jí)設(shè)計(jì)系列講座.31. 適合初學(xué)者自制的100mw電視發(fā)射機(jī).32. cadence教程.33. PCB板常見(jiàn)按故障分析.34. 中興EDA手冊(cè)cadence allegro教程.35. protel99常用元件的電氣圖形符號(hào)和封裝形式.36. protel99se.快捷鍵大全.37. PADS2007中埋盲孔的設(shè)計(jì).38. 元器件封裝查詢圖表.39. 內(nèi)電層與內(nèi)電層分割.40. 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝.

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  • CAM350 9.5.20

    CAM350是一個(gè)PCB電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)軟件。能夠?qū)Πㄖ圃臁⑿盘?hào)層、鉆孔、阻焊等等分析檢查,為設(shè)計(jì)人員提高工作效率、節(jié)省開(kāi)發(fā)費(fèi)用和制造出更精良的產(chǎn)品起到了決定性的作用

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  • 拓迪電子 阻,容,三極管,二極管

    拓迪電子 阻,容,三極管,二極管

    標(biāo)簽: 電子 三極管 二極管

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  • 開(kāi)關(guān)型磁阻電動(dòng)機(jī)調(diào)速控制技術(shù)

    開(kāi)關(guān)型磁阻電動(dòng)機(jī)調(diào)速控制技術(shù)

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān) 磁阻 電動(dòng)機(jī)調(diào)速 控制技術(shù)

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