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阻抗設(shè)(shè)計(jì)

  • 電路板阻抗介紹(Polar公司提供)

    PCB特性阻抗資料合集3,官網(wǎng)介紹資料

    標(biāo)簽: pcb 特性阻抗

    上傳時間: 2022-06-25

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  • PCB阻抗設(shè)計及計算簡介

    PCB特性阻抗資料合集,有多個關(guān)于PCB特性阻抗的知識資料,讀后可以熟知阻抗設(shè)計的相關(guān)原理,還有關(guān)于阻抗計算軟件si9000的使用教程等。

    標(biāo)簽: pcb 特性阻抗

    上傳時間: 2022-06-25

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  • PCB特性阻抗的原理與應(yīng)用

    PCB特性阻抗資料合集,有多個關(guān)于PCB特性阻抗的知識資料,讀后可以熟知阻抗設(shè)計的相關(guān)原理,還有關(guān)于阻抗計算軟件si9000的使用教程等。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時間: 2022-06-25

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間,以確保零件不會因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級,當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 影響印刷電路板(PCB)的特性阻抗因素及對策

     本文檔是由安徽工程科技學(xué)院發(fā)表的一篇有關(guān)影響阻抗設(shè)計的一些理論層的分析,看看無妨!

    標(biāo)簽: 印刷電路板 pcb 特性阻抗

    上傳時間: 2022-06-27

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  • J-Link用戶手冊 中文

    J-Link用戶手冊

    標(biāo)簽: J-Link

    上傳時間: 2022-06-28

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  • 基于AnsoftDesigner的射頻功放電路阻抗匹配優(yōu)化設(shè)計

    基于AnsoftDesigner的射頻功放電路阻抗匹配優(yōu)化設(shè)計             

    標(biāo)簽: ansoft designer 射頻功放 電路 阻抗

    上傳時間: 2022-07-06

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  • AltiumDesigner(AD14)關(guān)于阻抗布線的介紹

    AltiumDesigner(AD14)關(guān)于阻抗布線的介紹                   

    標(biāo)簽: altium designer ad

    上傳時間: 2022-07-09

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  • 光模塊中PCB布局和阻抗匹配設(shè)計的注意事項(xiàng)

    光學(xué)模塊為不斷發(fā)展的電信市場提供了極具吸引力的高速解決方案。數(shù)據(jù)速率范圍從155 Mbps到6 Gbps,現(xiàn)在接近10 Gbps。在這種超高速頻率區(qū)域,必須密切關(guān)注PCB布局和阻抗匹配,因?yàn)檫@些問題會嚴(yán)重影響輸出性能并破壞結(jié)果。通常,阻抗匹配通過軟件模擬或手動計算來建模。然而,光學(xué)模塊是具有若干約束因素的應(yīng)用:頻率超過Gbps;激光驅(qū)動器模型的變化;實(shí)際的傳輸線;最重要的是激光TOSA。這些因素通常使得難以精確地模擬阻抗匹配。因此,即使有良好的模型來預(yù)測相對精確的操作條件,設(shè)計人員通常也不能輕易獲得與實(shí)際測量結(jié)果完全匹配的結(jié)果。在本文檔中討論的光學(xué)設(shè)計方法中,阻抗不匹配導(dǎo)致反射。我們將使用10-G直接模塊激光器(DML)模塊板作為示例。圖1顯示了使用此類DML板時出現(xiàn)的四個反射點(diǎn)。

    標(biāo)簽: 光模塊 pcb 阻抗匹配

    上傳時間: 2022-07-12

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  • IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    標(biāo)簽: 印制板

    上傳時間: 2022-07-18

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