產品型號：VKD233HH 產品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式：STO23-6 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 深圳永嘉原廠直銷，原裝現貨具有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！QT410 概述 VKD233HH具有1個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了1路輸出功能，可通過IO腳選擇輸出電平，輸出模式。芯片內部集成了穩壓電路， 提供穩定的電壓給觸摸檢測，可減少按鍵檢測錯誤的發生，提高了可靠性。 此觸摸芯片具有環境變化自校準功能，低待機電流，寬工作電壓等特性，為各種單觸摸 按鍵+IO輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ● 工作電壓 2.4-5.5V ● 待機電流 1.5uA/3V ● 工作電流 4.0uA/3V ● 低壓復位功能（LVR） ● 內置觸摸檢測專用穩壓電路 ● 觸摸輸出響應時間：工作模式 46mS ，待機模式160mS ● 通過AHLB腳選擇輸出電平：高電平有效或者低電平有效 ● 通過TOG腳選擇輸出模式：直接輸出或者鎖存輸出 ● 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF） ● 觸摸防呆功能，最長輸出時間月16S ● 上電0.5S內為穩定時間，禁止觸摸 ● 根據環境變化自校準參數 ● 封裝 SOT23-6L(3mm x 3mm PP=0.95mm) 此資料為產品概述，可能會有錯漏。如需完整產品PDF資料可以聯系許碩索取QQ：191 888 5898
標簽： VKD 233 16S HH 單鍵 單通道 低功耗 觸控 檢測 芯片
上傳時間： 2022-04-20
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lsb算法將水印圖像按最不重要位(LSB)方法嵌入到載體圖像中，在把水印從載體圖像中提取出來
上傳時間： 2014-01-06
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* BASE64編碼規則:將一組連續的字節數據按6個bit位進行分組,然后對每組數據用 * 一個ASICC字符來表示,6個bit位最多能表示2的6次方即64個數值,這64個ASICC字符 * 就是:"ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZabcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789+/", * 其中每個字符表示的數值就是該字符在上面的排列中對應的索引號, * BASE64編碼要求在對字節數據按每6個bit位進行分組時,如果不夠6位則補"0", * 另一條規定就是編碼后的結果長度必須是4的整數倍,否則補"=".
上傳時間： 2016-02-12
上傳用戶：xzt
簡述了V HDL 語言的功能及其特點,并以 8 位串行數字鎖設計為例,介紹了在Max + plus Ⅱ10. 2 開發軟件下,利用V HDL 硬件描述語言設 計數字邏輯電路的過程和方法。并設計了密碼鎖
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：yimoney
信息隱藏!!!這個程序的功能主要是在一副位圖里面嵌套信息,從而達到信息隱藏的目的.
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：zukfu
這個程序實現的功能是在300*200 8位顯示模式下讀取圖片并通過改變其顯示位置從而實現匯編下的動畫的功能
上傳時間： 2017-03-22
上傳用戶：ynsnjs
，應用MATLAB仿真按序選擇嵌入位的DCT變換算法，對仿真程序運行后的各種參數 和效果圖的變化進行了分析；最后結合GUI開發設計出數字水印執行過程仿真控制界面，并用常見的水印攻擊測試了該算 法的魯棒性。
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：wxhwjf
、每一條記錄包括一個學生的學號、姓名、3門成績、平均成績。 2、輸入功能：可以一次完成無數條記錄的輸入。 3、顯示功能：完成全部學生記錄的顯示。 4、查找功能：完成按姓名查找學生記錄，并顯示。 5、排序功能：按學生平均成績進行排序。 6、插入功能：按平均成績高低插入一條學生記錄。 7、保存功能：將學生記錄保存在任何自定義的文件中，如保存在：c:\score。 8、讀取功能：將保存在文件中的學生記錄讀取出來。 9、有一個清晰美觀界面來調用各個功能
上傳時間： 2016-03-17
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摘要：介紹了一種使用新型單片機作為控制單元的焊接防觸電裝置的硬件系統和控制軟件。硬件部分包括Microchip公司的PIC系列單片機控制部分和由晶閘管組成的強電部分，控制軟件采用PID(Pm-portional Integral Differentia1)控制算法，使得該裝置不僅能夠實現焊接的防觸電功能，而且還可以控制焊接電流，使焊接電流滿足焊接工藝要求的恒流特性，獲得較好的焊接效果。關鍵詞：單片機應用；焊接電源；防觸電
上傳時間： 2013-10-09
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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