一篇來自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作,初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能,設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識(shí)系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定,而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能,最後完成晶片的實(shí)作。
上傳時(shí)間: 2016-08-27
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本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益: 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).
上傳時(shí)間: 2015-09-03
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一個(gè)可以計(jì)算分壓電路的源碼。 可透過輸出與輸入電壓,計(jì)算電阻的大小;或透過輸入電壓與電阻,計(jì)算最後輸出之電壓
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上傳時(shí)間: 2014-12-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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使用C#程式語言開發(fā),並執(zhí)行於.NET Framework下;是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動(dòng)態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀,研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)螞蟻覓食行為的影響,了解費(fèi)落蒙機(jī)制對(duì)蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計(jì)算教學(xué),研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計(jì)原理。
標(biāo)簽: 程式
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(114)資源包含以下內(nèi)容:1. FREESCALE 9S08AW60 串口調(diào)試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設(shè)計(jì)原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機(jī)制作自學(xué)習(xí)遙控器詳細(xì)設(shè)計(jì)思路.5. 在微波整體集成電路設(shè)計(jì)、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學(xué)術(shù)論文.6. 對(duì)于內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機(jī),采用其自備的D /A轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生需要的信號(hào)是最經(jīng) 濟(jì)的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強(qiáng)大的內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)。介紹了 采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級(jí)菜單.這是我工作中的一個(gè)程序,有興趣的可以看.8. 這是一個(gè)i2c程序,經(jīng)過多次應(yīng)用都能成功實(shí)現(xiàn)功能,而且簡要實(shí)用.9. 本電子書是很多嵌入式開發(fā)經(jīng)典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內(nèi)存條電路原理圖資料,好像是臺(tái)灣人寫的.11. FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能.12. fat32文件系統(tǒng)格式說明 十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統(tǒng)格式說明.14. 講解嵌入式開發(fā)的入門書!非常不錯(cuò),值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發(fā)板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個(gè)能夠8*8的鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對(duì)芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調(diào)試OK的三個(gè)Game源代碼.25. S24C10最小系統(tǒng)原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片的資料74LVC4245,它在以太網(wǎng)中也發(fā)揮了很大的作用,對(duì)WEB開發(fā)人員有借鑒的價(jià)值.27. mmc卡的specification標(biāo)準(zhǔn)的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發(fā),可以參考學(xué)習(xí)..30. megal16在codevision下關(guān)于1602的驅(qū)動(dòng)程序.31. 分布式多DSP系統(tǒng)的CPCI總線接口設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)開發(fā).32. 電子音量pT2314原程序 需要的朋友請(qǐng)趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導(dǎo)裝載器)是用于初始化目標(biāo)板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺(tái)Nandboot引導(dǎo)程序源碼.39. c8051f24是個(gè)教學(xué)的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級(jí)篇>>光盤資料中 體會(huì)“面積和速度的平衡與互換” 例程.
標(biāo)簽: RFID 無線 射頻識(shí)別技術(shù)
上傳時(shí)間: 2013-07-17
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本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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設(shè)計(jì)時(shí)需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR),結(jié)合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。
上傳時(shí)間: 2013-11-11
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HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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