PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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開關電源設計與開發 資料
標簽: 開關電源設計
上傳時間: 2014-12-24
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經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間: 2014-09-08
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開關電源設計資料
上傳時間: 2013-11-08
上傳用戶:李哈哈哈
無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。
上傳時間: 2013-10-30
上傳用戶:wojiaohs
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。
標簽: Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間: 2017-02-10
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一 產品描述 提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二 產品特色 1 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2 工作電流:3mA@5V 3 6個觸摸感應按鍵 4 提供一對一的直接輸出,未按鍵為高電平輸出,按鍵為低電平輸出 5 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三 產品應用 各種大小家電,娛樂產品 四 功能描述 1 VK3606DM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2 單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動
標簽: 3606 KEYS SOP VK 16 DM 抗干擾 防水
上傳時間: 2019-08-08
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一.產品描述 提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(opendrain)型態,適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二。產品特色 1.工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2.工作電流: 3mA@5V 3.6 個觸摸感應按鍵 4.提供一對一的直接輸出,未按鍵為開漏(open drain)型態輸出,按鍵時為低電平。 5.可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7.內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。 產品應用 各種大小家電,娛樂產品 四.功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4.環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。 8.D0~D5 中不使用的輸出請接地,避免浮接會有漏電流的情 況。
標簽: KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾 防水
上傳時間: 2019-08-08
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一.產品描述 提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二。產品特色 1. 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流:3mA@5V 3. 10 個觸摸感應按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7. 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。產品應用 各種大小家電,娛樂產品 四.功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4.環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。
標簽: KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾
上傳時間: 2019-08-08
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