·詳細說明：附件程序是我用DSP2812開發的無刷直流電機控制程序，程序是在TI公司的BLDC3_1軟件的基礎上構造的，實現了無刷直流電機的速度環PID控制，效果可以。 其中，無刷直流電機是有HALL傳感器的系統，所以在轉速測量上還需要進一步的改進（如果要求精確的話）。電機是24V3000rpm～～～；驅動板是類似TI公司的DMC1500？板卡，所以可以參考它的說明（只針對信號的連接的參考）文件列表
上傳時間： 2013-06-25
上傳用戶：xiaowei314
用于PCB抄，要用像素高的相機先照下空板的圖片，下描圖
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：lnnn30
FPGA開發板的原理圖很詳細的，主要是ALTERA公司的CYCLONE，用protel畫的，
上傳時間： 2013-08-10
上傳用戶：atdawn
這是1C6實驗板的一個實驗程序，其用的組件為LED組件。對大家初步掌握FPGA有幫助
上傳時間： 2013-08-31
上傳用戶：daguogai
學習單片機、CPLD其實關鍵是實踐，從51入門是個好選擇，但不要停留在起點，學單片機方法得當是瞬間的事！但用好，就不好說了，一輩子都要努力隨著產品控制技術的進步，CPLD與單片機的聯系越來越密切，學會靈活應用cpld已經作為我們工程技術人 員的基本要求，抓緊時間學習吧，面對復雜的任務您就能應對自如，您的未來將更美好。 我們推薦這款實驗CPLD+51MCU學習板，主要特色是集成了具有ISP功能的CPLD和Flash單片機，可以單獨完成單片機和CPLD的實驗，也可以通過跳線把單片機和CPLD聯合起來形成一個應
上傳時間： 2013-08-31
上傳用戶：asddsd
用maxplus2實現的一種通用邏輯模塊，背景是一個基于dsp的嵌入式開發板，上面的邏輯模塊全用cpld實現。此模塊可以供以后的嵌入式開發作參考。
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：懶龍1988
s3c2440的核心板原理圖,很穩定.自己畫的,自己一直用.有參考價值.
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：l254587896
這是用proteus和keil兩個平臺一起完成的，對學習嵌入式的人來說絕對超值，提供了匯編和c語言代碼，希望對那些沒有開發板而希望學習的帶來福音
上傳時間： 2013-09-30
上傳用戶：FreeSky
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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