這是compiere2的官方沒問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會出現錯誤訊息 ～不過我發現compiere他自己本身有自己專屬的網站server～所以有架設網站的網友們～ 可能要斟酌一下～最好把他獨立開來比較好～= =～我發現他挺消耗系統資源的～
標簽： compiere2 compiere fedora server
上傳時間： 2014-12-04
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內含底板原理圖、核心板原理圖、s3c6410用戶手冊
上傳時間： 2015-04-21
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ZCORE系列NBIOT開發底板資料開源。 NBIOT開發板主要接口： Micro USB *1 3.7V電池充電電路 慶科WIFI模塊支持 貼片SIM卡支持 STM32L433全部外圍接口已拉出為2.0排針
上傳時間： 2018-04-25
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因侖單片機STC15核心板原理圖，配套因侖工程特種兵開發底板
上傳時間： 2020-11-22
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全志A33芯片資料A33核心板技術手冊硬件參考設計A33開發板CADENCE原理圖PADS PCB圖文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引腳定義表.pdfA33-Core3核心板外圍電路設計參考.pdfA33-Core3核心板硬件手冊.pdfA33_Vstar3使用手冊VerC.pdf尺寸圖底板PCB圖開發底板原理圖PCB網卡電路參考設計說明.txtA33-Core3引腳圖.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上傳時間： 2021-11-08
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EP4CE10 cyclone4 FPGA開發板PDF原理圖+ALTIUM原理圖庫PCB封裝庫+器件技術手冊資料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3說明書(詳細版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA時序標準.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封裝庫列表：32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上傳時間： 2021-12-04
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AC220V轉DC5V(3W )-RS485電路-繼電器驅動板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫，2層板設計，大小為59x62mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，可作為你產品設計的參考。集成封裝器件型號列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,長電,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,長方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺絲 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,長電,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏發,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上傳時間： 2021-12-21
上傳用戶：aben
四串主動均衡板，兼容鈦酸鋰、磷酸鐵鋰、三元鋰，均衡電流700-1000ma提供全套電路原理圖，pcb底板資料，打樣清單，嘉立創打樣文件，詳情見下圖
上傳時間： 2021-12-28
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黑金cyclone2 fpga開發板 EP2C8Q208C開發protel 99se原理圖+PCB文件，包括核心板和擴展底板板2個。包括完整的原理圖PCB文件,核心板大小為80x80mm,2層板，開發底板160x118mm,2層板，可用Protel或 Altium Designer(AD)軟件打開或修改，已經制板驗證使用，可作為你產品設計的參考。
標簽： fpga protel99se
上傳時間： 2022-01-27
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MYD-Y7Z010/007S開發板 開發板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 組成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工藝的 工藝的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 臺， 集成了 集成了 單/雙核 ARM Cortex-A9處理器和 處理器和 處理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ， 能在工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 需要。 底板 搭載 以太 網口， 網口， USB 2.0接口， 接口， TF卡接口， 卡接口， RS232， RS485，CAN等多種 接口 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 Linux，提供包括用戶手冊， ， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊PDF底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動BSP源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 ，為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件環境， 幫助 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降
上傳時間： 2022-02-12
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