當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本，不向公眾發布（應當說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性，加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lgd57115700
許多L i n u x操作系統的用戶是因為喜歡編程而選擇這個操作系統的，而另外的一些人通過學習更多與他們工作有關的知識，通過為他們的系統編譯自己下載來的源代碼，也逐步成長為跨越了初級水平的程序員。對編程了解得越深，就越能體會到它對自己的重要性，就更能掌握如何對之進行升級，因為終究會有一天，用戶自己下載的源代碼就會要求用戶使用它們。
上傳時間： 2014-05-04
上傳用戶：止絮那夏
//------------------------------------------------------------------------------------//此程序為ADC轉換程序，可以選擇向ADC0BUSY寫1或用定時器0,1,2,3作為ADC的啟動信號。////------------------------------------------------------------------------------------//頭文件定義//------------------------------------------------------------------------------------//#include <c8051f330.h> #include <stdio.h> //-----------------------------------------------------------------------------// 定義16位特殊功能寄存器//----------------------------------------------------------------------------- sfr16 ADC0 = 0xbd; sfr16 TMR0RL = 0xca; sfr16 TMR1RL = 0xca; sfr16 TMR2RL =0xca; sfr16 TMR3RL =0xca; sfr16 TMR0 = 0xCC; sfr16 TMR1 = 0xCC; sfr16 TMR2 = 0xcc; sfr16 TMR3 = 0xcc; //-----------------------------------------------------------------------------// 全局變量定義//-----------------------------------------------------------------------------char i;int result; //-----------------------------------------------------------------------------//定義常量//-----------------------------------------------------------------------------#define SYSCLK 49000000 #define SAMPLE_RATE 50000 //------------------------------------------------------------------------------------// 定義函數//------------------------------------------------------------------------------------void SYSCLK_Init (void);void PORT_Init (void);void Timer0_Init (int counts);void Timer1_Init (int counts);void Timer2_Init (int counts);void Timer3_Init (int counts);void ADC0_Init(void);void ADC0_ISR (void);void ADC0_CNVS_ADC0h(void);//------------------------------------------------------------------------------------// 主程序//------------------------------------------------------------------------------------ void main (void) { int ADCRESULT[50] ; int k; PCA0MD &= ~0x40; // 禁止看門狗 SYSCLK_Init (); PORT_Init (); Timer0_Init (SYSCLK/SAMPLE_RATE); //Timer1_Init (SYSCLK/SAMPLE_RATE); //選擇相應的啟動方式 //Timer2_Init (SYSCLK/SAMPLE_RATE); //Timer3_Init (SYSCLK/SAMPLE_RATE); ADC0_Init(); EA=1; while(1) { //ADC0_CNVS_ADC0h(); k=ADC0; ADCRESULT[i]=result; //此處設斷點，觀察ADCRESULT的結果 } }
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：SimonQQ
USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序
標簽： Anaslyst-I USB 分析儀 軟件
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：qijian11056
USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序
標簽： Anaslyst-I USB 分析儀 軟件
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：yczrl
PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT（0.44）A（0.75）， 括號里面是指數， K為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點是1060℃） A為覆銅截面積，單位為square mil. I為容許的最大電流，單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍數關系，與公式不符 ？
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：ljd123456
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：wentianyou
抑制△I 噪聲一般需要從多方面著手, 但通過PCB 設計抑制△I 噪聲是有效的措施之一。如何通過PCB 設計抑制△I 噪聲是一個亟待深入研究的問題。在對△I 噪聲的產生、特點、主要危害等研究的基礎上, 討論了輻射干擾機理, 重點結合PCB 和EMC 研究的新進展, 研究了抑制△I 噪聲的PCB 設計方法。對通過PCB 設計抑制△I 噪聲的研究與應用具有指導作用。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：wweqas
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
